堆叠式测温模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种堆叠式测温模块，其用以测量待测体且电性连接于系统电路板。所述堆叠式测温模块包括控制电路板、感测电路板、及感测单元。控制电路板装设有信号连接器、外接连接器、及微处理器，上述外接连接器用以电性连接于系统电路板。感测电路板装设有对接连接器，感测电路板堆叠地设置于控制电路板一侧，且对接连接器连接于信号连接器。感测单元装设于感测电路板远离控制电路板的表面上。其中，感测单元用以测量待测体以取得测量数据，微处理器经控制电路板以传输测量数据至系统电路板。由此，提供一种微小化的堆叠式测温模块。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测温模块，且特别涉及一种微小化的堆叠式测温模块。
技术介绍
随着时代的变迁，人们的生活步调越来越快，使得人们对于物品的便利性要求也越来越高，因此，产品具有多样化的功能逐渐形成一种趋势，尤其是可携式产品(如移动电话)。再者，现今的生活环境中充斥着各式传染病，而许多传染病的感染症状是以体温作为初步判断(如SARS)。然而，现有的体温测量产品(如额温枪)皆为独立的产品，且通常不会随身携带，因此，当临时需要确认体温时将十分不方便。综上所述，如何使可携式产品在保有既定功能且维持薄型化的同时将其结合温度测量的功能，此已成为现今的重要课题之一。然而，可携式产品结合温度测量的功能所须面临的问题在于，现有的测温模块通常仅具有一个电路板，且以该电路板连接所有必须的电子零件。因此，测温模块的电路板将占用许多面积，使测温模块的体积无法有效地达到微小化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种堆叠式测温模块，其可有效地缩小体积，以利于应用在各种具有显示功能的电子装置(如移动电话)。本技术实施例提供一种堆叠式测温模块，其用以测量一待测体且电性连接于一系统电路板，该堆叠式测温模块，包括一控制电路板，其装设有一信号连接器、一外接连接器、及一微处理器，该外接连接器用以电性连接于该系统电路板；一感测电路板，其装设有一对接连接器，该感测电路板堆叠地设置于该控制电路板一侧，且该对接连接器连接于该信号连接器；以及一感测单元，其装设于该感测电路板远离该控制电路板的表面上；其中，该感测单元用以测量该待测体以取得一测量数据，该微处理器经该控制电路板以传输该测量数据至该系统电路板。较佳地，该感测电路板对应于该控制电路板的表面上装设有一存储器，且该存储器用以存放该感测单元所测得的该测量数据。较佳地，该存储器为一电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。较佳地，该感测单元包含一测温组件、一金属盖、及一滤光片，该测温组件粘设于该感测电路板，该金属盖形成有一开口，该金属盖固定于该感测电路板且罩设于该测温组件外，该滤光片设置于该金属盖外缘且遮蔽该金属盖的开口。较佳地，该金属盖内缘镀设有一放射率低于该金属盖的金属镀层。较佳地，该感测电路板远离该控制电路板的表面上形成有一接合垫及数个传输垫，该测温组件固定于该接合垫上且电性连接于所述多个传输垫的至少其中的四个，电性连接该测温组件的传输垫分别电性连接于该对接连接器。较佳地，该测温组件具有一感测元件及一热敏电阻，该感测元件的设置位置对应于该滤光片。较佳地，该测温组件具有一补偿感测元件，该补偿感测元件的构造等同于该感测元件的构造，该补偿感测元件串联于该感测元件，该补偿感测元件的设置位置对应于该金属盖内缘。较佳地，该感测元件以及该补偿感测元件为一颗相互串联的构造。较佳地，该补偿感测元件具有一感测薄板，该感测薄板上镀设一金属薄膜。较佳地，该热敏电阻内建于该感测元件。较佳地，该金属盖开设有一穿孔，该感测单元包含一紫外线感测器，该紫外线感测器固定于该接合垫上且电性连接于所述多个传输垫的其中的两个，电性连接该紫外线感测器的传输垫分别电性连接于该对接连接器，该紫外线感测器的位置对应于该金属盖的穿孔。较佳地，该信号连接器及该外接连接器为板对板连接器，且该信号连接器及该外接连接器两者呈90度排列。综上所述，本技术实施例所提供的堆叠式测温模块通过感测电路板堆叠于控制电路板上，以减少堆叠式测温模块所占用的面积，进而达到微小化的效果。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为本技术堆叠式测温模块连接于系统电路板的平面示意图；图2为本技术测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图3为本技术感测单元的俯视示意图；图4为本技术第二实施例的测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图4A为本技术第二实施例补偿感测薄膜镀设有金属薄膜的平面示意图；图4B为本技术第二实施例中，将感测元件及补偿感测元件切割成一颗相连的电性连接示意图；图5为本技术第三实施例的测温组件与对接连接器之间的电性连接示意图；图6为本技术第三实施例的补偿感测元件未内建有热敏电阻的电性连接示意图；图6A为本技术第三实施例的补偿感测元件内建有热敏电阻的电性连接示意图；图7为本技术第四实施例的感测单元的俯视示意图；图8为本技术第四实施例的测温组件、紫外线感测器、及对接连接器之间的电性连接示意图；图9为本技术第四实施例的测温组件、紫外线感测器、及对接连接器之间的另一电性连接示意图；及图10为本技术第四实施例的测温组件、紫外线感测器、及对接连接器之间的又一电性连接示意图。其中，附图标记说明如下1 控制电路板11 信号连接器12 外接连接器13 微处理器2:感测电路板21 对接连接器211 端子22 存储器23 接合垫24 传输垫25 贯孔3 感测单元31 测温组件311 感测元件3111 感测薄膜3112:信号接点3113:热敏电阻信号接点312 热敏电阻313 补偿感测元件3131 补偿感测薄膜3132 补偿信号接点3133 金属薄膜32 金属盖321:开口322 金属镀层323:穿孔33 滤光片34 粘着剂35 紫外线感测器4 系统电路板具体实施方式〔第一实施例〕请参阅图1至图3所示，其为本技术的较佳实施例，再参照图1，其为本技术堆叠式测温模块连接于系统电路板的平面示意图。本技术的堆叠式测温模块可用以测量一待测体(图略)且电性连接于一系统电路板4。其中，待测体可以是人体、金属、木材、水、或其他各种放射率个体。而系统电路板4可用以装设于平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、移动电话、电子书、或其他可电性连接于显示器的电子装置(图略)。所述堆叠式测温模块包括一控制电路板1、一感测电路板2、及一感测单元3。其中，感测单元3与控制电路板1分别装设于感测电路板2的相对两侧，以减少堆叠式测温模块所占用的面积，进而利于堆叠式测温模块的微小化。所述控制电路板1对应于感测电路板2的表面装设有一信号连接器11、一外接连接器12及一微处理器13，外接连接器12用以电性连接于上述系统电路板4，并且可通过外接连接器12将外部电力传输至本技术的堆叠式测温模块。其中，信号连接器11及外接连接器12为长形的板对板连接器，且信号连接器11 及外接连接器12两者大致呈90度排列，以降低控制电路板1的整体长度。再者，本实施例的微处理器13以装设于控制电路板1对应于感测电路板2的表面为例，但于实际应用时， 并不以上述位置为限。所述感测电路板2装设有一对接连接器21及一存储器22，上述对接连接器21为对应于信号连接器11的构造。感测电路板2堆叠地设置于控制电路板1 一侧，且对接连接器21连接于信号连接器11，以使感测电路板2电性连接于控制电路板1。上述存储器22装设于感测电路板2对应于控制电路板1的表面上。于本实施例中，存储器22可为电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, EEI3ROM)，但不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗昇，
申请(专利权)人：友丽系统制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：