本实用新型涉及除湿装置技术领域，公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的前端开设有排气口，所述除湿箱内固定安装有散热铝块，所述散热铝块上设有制冷片，所述制冷片上设有隔热垫，所述隔热垫上设有导冷块，所述导冷块上设有导...

本实用新型提供一种半导体芯片除湿装置，适用于芯片除湿技术领域，其包括存放箱；存放箱的内部固定有隔板，且隔板设置有两组，隔板的内部开设有通孔，且通孔开设有多组，存放箱的右侧贯穿有吸收箱，吸收箱的左侧开设有吸收孔，吸收箱顶端的右侧开设有块槽...

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳，机壳底端的左侧和右侧均固定有支撑架，机壳的内部开设有通槽，通槽内部的前侧和背侧均固定有皮带架，皮带架的外壁设置有电机，皮带架的内壁设置有第一皮带辊和第二皮...

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱和半导体芯片，所述烤箱左侧的前端通过合页转动连接有箱门，所述烤箱顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓，所述风机仓的内部固定安装有吹风机和电热丝。本发明通过弹簧的弹力，能够...

本发明属于半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片除湿方法，所述除湿方法所用的除湿系统包括第一传送带、第一风机、第二传送带和第二风机，所述第一传送带的表面上侧安装有第一风机且第一风机的出风口正对第一传送带上表面。本发明通过风机在对芯片单...

本发明公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置及系统，其结构包括机体，所述机体上设置有安装板、湿度传感器、控制器、进气槽和出气槽，所述安装板通过焊接于所述机体上端的边缘处，所述湿度传感器通过螺钉与所述机体正前方的上方，所述控制器位于所述湿度...