本发明公开了一种具备多级分选功能的废弃电路板金属回收装置，涉及电路板回收技术领域。本发明包括箱体，所述箱体内腔设置有粉碎设备，所述粉碎设备底部设置有输送筒，所述箱体一侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴固定连接的第一转轴。本发明通过...

本发明提供一种高频振动筛气流分选耦合的电路板粉末精细化分离设备及分选方法。涉及电子废弃物回收与细分选技术领域，包括，S1.精细化分离设备包括高频振动筛和气流分选单元；S2.所述气流分选单元基于流体力学模型与高频振动筛产生的振动流场相耦合...

本发明提供一种电路板热解催化重整一体化回收设备及热解催化方法，涉及废弃电子产品回收处理技术领域，包括，S1.将废弃电路板进行物理破碎，得到预处理的电路板碎片，去除其外部杂质；S2.将预处理后的电路板碎片送入热解炉，在300℃至700℃进...

本发明公开了一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收一体化设备，涉及电路板回收技术领域。本发明包括分离筒，所述分离筒内壁通过轴承座转动连接有固定筒，所述固定筒表面固定连接有筛选筒；所述分离筒内腔设置有分离机构，分离机构包括设置在所述分离...

本发明公开了带自清洁功能的PCB高温熔锡槽及废气负压收集系统，涉及焊锡回收技术领域。本发明包括熔锡炉，所述熔锡炉顶部设置有熔锡槽本体，所述熔锡槽本体顶部设置有密封盖；所述密封盖底部设置有清洁机构，清洁机构包括通过轴承座活动连接在所述密封...

本发明公开了一种废旧电路板高值元件扫描切割装置及扫描方法，涉及电路板回收设备技术领域。本发明包括输送壳，所述输送壳顶部安装有支架，所述支架前侧设置有激光切割头；所述支架前侧设置有扫描组件，扫描组件包括安装于支架前侧的支撑框。本发明通过扫...

本发明公开了带静电吸附的电路板破碎料非金属‑金属高效分离装置，涉及回收设备技术领域。本发明包括处理壳，所述处理壳顶部连通有进料壳，所述进料壳一侧设置有输送壳；所述处理壳内部设置有静电吸附机构，静电吸附机构包括活动连接于处理壳内部的吸附辊...

本发明公开了一种通信设备电路板真空热拆解与焊锡回收装置及回收工艺，涉及回收设备技术领域。本发明包括加工箱，所述加工箱内部安装有加热器，所述加工箱顶部连通有真空泵；所述加工箱内部设置有支撑组件。本发明通过支撑组件、输送组件与震动组件的协同...

本发明提供一种光纤触觉引导的贵金属分拣机械臂及路径自修正系统，涉及光纤触觉引导技术领域，包括，光纤触觉引导单元，集成基于光纤阵列的微型传感器，通过多个层级的所述微型传感器，实现对贵金属物品表面微细变化的感知，所述光纤阵列采用动态光纤切换...

本发明公开了模块化通信设备无害化拆解与贵金属分选一体机，涉及环保与资源回收设备技术领域。本发明包括加工台，所述加工台顶部左侧设置有拆解机构，所述加工台顶部右侧设置有粉碎机构，所述粉碎机构顶部设置有净化机构，所述加工台底部右侧设置有分选机...