一种在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的信号损耗

由树脂组合物制成的预浸料和层压板，所述树脂组合物具有游离树脂部分和树脂浸渍的补强材料部分，其中所述树脂包括一种或多种基础树脂和一种或多种高Dk材料，其中所述一种或多种高Dk材料以足够使所述树脂组合物具有固化Dk

本公开提供了一种改进的树脂膜产品、其制造方法和其在用于制造印刷电路板的铺层的生产中的用途，该树脂膜产品由部分固化的b

本发明涉及一种树脂组合物，其包括至少两种不同的惰性填料，该树脂组合物可用于制备用于制造印刷电路板的预浸料和层压板。于制造印刷电路板的预浸料和层压板。

本发明涉及一种树脂组合物，其包括至少两种不同的惰性填料，该树脂组合物可用于制备用于制造印刷电路板的预浸料和层压板。

一种在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的信号损耗。印刷电路板(40)的制造方法包括以下步骤：设置平面板材(16)，包括平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材(10)，具...

本发明涉及清漆组合物和预浸料以及由其制备的层压板，其中清漆组合物包含至少一种第一环氧树脂和至少一种第二环氧树脂(包括双酚‑A酚醛环氧树脂)以及硬化剂，其中至少一种第一环氧树脂和至少一种第二双酚‑A酚醛环氧树脂以约1:1至约1:3的重量比...

本公开提供了一种改进的树脂膜产品、其制造方法和其在用于制造印刷电路板的铺层的生产中的用途，该树脂膜产品由部分固化的b‑阶段树脂膜组成，具有1密耳至约10密耳的厚度并且设置在两个保护层之间。

本发明涉及用于制备预浸料和层压板的清漆，所述清漆包括至少一种选自聚亚苯基醚、聚亚苯基氧化物及其组合的聚合物；至少一种反应性单体；和至少一种引发剂。

由树脂组合物制成的预浸料和层压板，所述树脂组合物具有游离树脂部分和树脂浸渍的补强材料部分，其中所述树脂包括一种或多种基础树脂和一种或多种高Dk材料，其中所述一种或多种高Dk材料以足够使所述树脂组合物具有固化DkW的量存在于所述树脂组合物...

合成基础树脂组合物，其包括原料树脂和马来酰亚胺和/或双马来酰亚胺单体；以及复合清漆，其包括原料树脂或合成基础树脂以及单体、阻燃剂和引发剂；以及利用所述合成基础树脂和所述复合清漆制作的预浸料和层压板。

本发明涉及超薄覆铜层压板，其包括织物片材料层以及至少一个铜箔片，所述织物片材料层具有第一平面表面、第二平面表面且其初始厚度为约10至约30微米，所述至少一个铜箔片通过固化树脂附着于织物片材料的平面表面上，其中基材层压板的厚度为约1.0至...

层压板卷曲减少的覆铜箔层压板，其含有拉伸强度小于４７千磅／平方英寸的铜箔。

用于高速和高频印制电路板的层压板前体和层压板，以及它们的制备工艺。