本发明公开了一种用于地砖铺贴的浆料配方，包括找平层砂浆组分和粘结层灌浆料组分，其中找平层砂浆组分按照质量百分比包括以下组分：水泥30％-40％、干燥粗砂50％-60％、羟乙基甲基纤维素0.05％-0.1％、可再分散乳胶粉1％-2％、减水...