本实用新型公开了木质智能卡，包括电子标签、上卡体、中卡体和下卡体，中卡体粘合在下卡体上，上卡体粘合在中卡体上，电子标签设置在上卡体和中卡体之间或下卡体和中卡体之间。由于电子标签的厚度很小，安装电子标签时，无需在上卡体、中卡体或下卡体上为...

本发明公开了木质IC卡的制造方法，包括如下步骤：加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间...

本发明涉及一种非接触式智能IC卡，具体涉及一种环保型非接触式木质智能IC卡及其制备方法，包括从上到下依次粘贴的木质面板(1)、木质间板(2)和木质背板(3)均为环保型天然木材，在所述木质间板(2)上设有铜线槽(21)和芯片槽(22)，铜...