木质智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了木质智能卡，包括电子标签、上卡体、中卡体和下卡体，中卡体粘合在下卡体上，上卡体粘合在中卡体上，电子标签设置在上卡体和中卡体之间或下卡体和中卡体之间。由于电子标签的厚度很小，安装电子标签时，无需在上卡体、中卡体或下卡体上为电子标签开设安装槽，而是直接设置在上卡体和中卡体之间通过上卡体与下卡体夹紧，或直接设置在下卡体和中卡体之间通过下卡体与中卡体夹紧，生产制造简单便捷，另外由于电子标签具有柔性，卡体在弯曲时不会损害电子标签。

Wooden smart card

【技术实现步骤摘要】
木质智能卡
本技术涉及电子卡
，尤其涉及一种木质智能卡。
技术介绍
现有的IC卡由卡体和芯片组成，由于现有的IC卡内的芯片的厚度较大，现有的IC卡的卡体上需要开设安装槽，然后将芯片安装在安装槽内，故而在生产制造时需要先加工安装槽，再安装芯片，生产过程复杂。
技术实现思路
鉴于以上问题，本技术提一种木质智能卡，生产制造简单快捷。根据本技术的一方面，提供木质智能卡，包括电子标签以及木质材料制成的上卡体、中卡体和下卡体，所述中卡体粘合在所述下卡体上，所述上卡体粘合在所述中卡体上，所述电子标签设置在所述上卡体和所述中卡体之间或所述下卡体和所述中卡体之间。所述上卡体和所述中卡体之间设有第一热熔胶以粘合所述上卡体和所述中卡体。所述下卡体和所述中卡体之间设有第一热熔胶以粘合所述下卡体和所述中卡体。所述电子标签与所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体之间设有第二热熔胶以将所述电子标签粘合在所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体上。所述第一热熔胶和所述第二热熔胶均为片材热熔胶。所述上卡体、所述中卡体和所述下卡体为椴木、竹子、胡桃木、沙比利木、樱桃木、枫木中的一种或几种。所述上卡体、所述中卡体和所述下卡体均由激光切割成型。所述电子标签包括非接触式芯片。还包括磁条，所述磁条贴设在所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体上。所述磁条与所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体之间设置有热熔胶以将所述磁条粘合在所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体上。实施本技术实施例，将至少具有如下有益效果：本实施例中，由于电子标签的厚度很小，安装电子标签时，无需在上卡体、中卡体或下卡体上为电子标签开设安装槽，而是直接设置在上卡体和中卡体之间通过上卡体与下卡体夹紧，或直接设置在下卡体和中卡体之间通过下卡体与中卡体夹紧，生产制造简单便捷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为一个实施例中的木质智能卡的分解结构示意图；图2为一个实施例中的木质智能卡的整体结构示意图；附图标记：110、上卡体，120、中卡体，130、下卡体，200、电子标签。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的实施例的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的实施例的限制。参照图1，本实施例中的木质智能卡包括上卡体110、中卡体120、下卡体130和电子标签200，优选地，上卡体110、中卡体120以及下卡体130均为片状且形状大小相同，中卡体120粘合在下卡体130上，上卡体110粘合在中卡体120上，优选地，上卡体110与中卡体120之间设有第一热熔胶(图中未示出)以粘合上卡体110和中卡体120，进一步优选地，下卡体130与中卡体120之间设有第二热熔胶(图中未示出)以粘合下卡体130和中卡体120，进一步优选地，第一热熔胶为片材热熔胶(图中未示出)，第二热熔胶为片材热熔胶，例如P型片材热熔胶，片材热熔胶的形状大小与上卡体、下卡体以及中卡体适配，也可以略小于上卡体、下卡体以及中卡体，进而既可以充分利用片材热熔胶，又可以保证粘合效果，通过片材热熔胶粘合上卡体110和中卡体120，以及下卡体130与中卡体120，粘贴前只需要将片材热熔胶放在上卡体110和中卡体120之间或下卡体130与中卡体120之间，然后加热粘合，即可将上卡体110和中卡体120以及下卡体130与中卡体120粘合，粘合速度快，相较于直接涂设胶水，通过片材热熔胶的粘合更均匀，粘合更稳定。参照图1，本实施例中的电子标签200设置在上卡体110和中卡体120之间或下卡体130与中卡体120之间，优选地，将电子标签200粘合在上卡体110、中卡体120或下卡体130上，进一步优选地，通过热熔胶将电子标签200粘合在上卡体110、中卡体120或下卡体130上，由于电子标签200的厚度很小，安装电子标签200时，无需在上卡体110、中卡体120或下卡体130上为电子标签200开设安装槽，而是直接粘合在上卡体110、中卡体120或下卡体130上，生产制造简单便捷，另外，本实施例中的电子标签200具有柔性，卡体在弯曲时不会损害电子标签200，本实施例中的电子标签200包括标签、阅读器和天线，标签包括耦合元件及芯片，芯片优选为非接触式CPU芯片，当然还可以是指纹芯片、高频芯片以及数据芯片等其它芯片，通过不同的芯片实现不同的功能，本实施例中的电子标签可以包括指纹芯片、非接触式CPU芯片、高频芯片以及数据芯片中的一种或多种。在某些实施例中，在上卡体110、中卡体120、下卡体130使用片材热熔胶粘合的前提下，中卡体120上开设有安装槽，以用于安装电子标签200，以保证电子标签200安装的稳定性，另外，电子标签200可以使用芯片替代，此时需要再中卡体120上开设有安装槽以安装芯片。参照图1、图2，本实施例中，优选地，上卡体110、中卡体120和下卡体130均由木质材料制成，不仅在原材料上更为环保，表面印刷图文也无需化学颜料，对环境对人体的危害都降到最低，本实施例中的上卡体110、中卡体120和下卡体130均由激光切割成型，不同尺寸规格的木质智能卡，不需要制造模具，直接由激光切割成型即可，简单方便，生产制造更快捷。具体地，本实施例中的上卡体110、中卡体120和下卡体130可以是椴木、竹子、胡桃木、沙比利木、樱桃木、枫木木材中的任意一种或几种。在另外一些实施例中，上卡体110、中卡体120和下卡体130还可以是由绝缘材质制成，例如由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料制成。在某些实施例中，上卡体110和/或下卡体130上雕刻有图形，图形通过激光雕刻，既可以增强本实施例中的木质智能卡的美观度，又可以增加摩擦力以方便人手拿捏，不易掉落。在某些实施例中，还包括磁条(图中未示出)，磁条贴设在上卡体110、中卡体120和下卡体130上，优选地，磁条粘合在上卡体110、中卡体120和下卡体130上，进一步优选地，磁条通过第三热熔胶粘合在上卡体110、中卡体120和下卡体130上，粘合方便快本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.木质智能卡，其特征在于，包括电子标签以及木质材料制成的上卡体、中卡体和下卡体，所述中卡体粘合在所述下卡体上，所述上卡体粘合在所述中卡体上，所述电子标签设置在所述上卡体和所述中卡体之间或所述下卡体和所述中卡体之间。/n

【技术特征摘要】
1.木质智能卡，其特征在于，包括电子标签以及木质材料制成的上卡体、中卡体和下卡体，所述中卡体粘合在所述下卡体上，所述上卡体粘合在所述中卡体上，所述电子标签设置在所述上卡体和所述中卡体之间或所述下卡体和所述中卡体之间。


2.根据权利要求1所述的木质智能卡，其特征在于，所述上卡体和所述中卡体之间设有第一热熔胶以粘合所述上卡体和所述中卡体。


3.根据权利要求1所述的木质智能卡，其特征在于，所述下卡体和所述中卡体之间设有第一热熔胶以粘合所述下卡体和所述中卡体。


4.根据权利要求2或3所述的木质智能卡，其特征在于，所述电子标签与所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体之间设有第二热熔胶以将所述电子标签粘合在所述上卡体、所述中卡体或所述下卡体上。


5.根据权利要求4所述的木质智能卡，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹向锋，
申请(专利权)人：尹向锋，
类型：新型
国别省市：广东;44