RFIC模块、RFID标签以及物品制造技术

RFIC模块(101)包括：第1平面导体(10)；第2平面导体(20)，其与第1平面导体(10)相面对；电感器(41)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间；以及RFIC(40)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间。在俯视第1平面导体(10)时，电感器(41)靠近第1平面导体(10)的外缘的一部分即第1部位，RFIC(40)靠近第1平面导体(10)的外缘中的、自第1部位分离开的第2部位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块、RFID标签以及物品
本专利技术涉及具有用于处理高频信号的IC的RFIC模块、具备该RFIC模块的RFID标签以及物品。
技术介绍
在专利文献1中示出了包括无线IC芯片、设有与无线IC芯片连接的供电电路的供电电路板以及供电电路板所靠近的辐射板在内的无线IC器件。该无线IC器件可以说是使由设于供电电路板的谐振电路和无线IC芯片形成的RFIC模块耦合于辐射板，从而使其整体作为RFID标签发挥功能。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2007/083574号
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1所记载的无线IC器件中，在辐射板的中央或者中央附近配置有上述RFIC模块。也就是说，由于在辐射板的电流密度分布最大的位置配置有RFIC模块，因此考虑RFIC模块如何高效地向辐射板通入电流这样的情况进行设计。因此，若上述RFIC模块配置在辐射板的端部，则辐射板不会作为辐射元件有效地进行作用。因此，本专利技术的目的在于，提供一种在配置于作为辐射板进行作用的辐射部或者导体部的端部的情况下最适合的RFIC模块、具备该RFIC模块的RFID标签以及物品。用于解决问题的方案作为本公开的一个例子的RFIC模块包括：第1平面导体；第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；电感器，其具有第1端和第2端；以及RFIC，其具有第1端和第2端，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。在上述结构的RFIC模块中，第1平面导体和第2平面导体的电流密度分布的梯度较平缓，同样，第1平面导体和第2平面导体之间的电场强度分布的梯度较平缓。因此，在第1平面导体和第2平面导体分布有大致均匀的电场，第1平面导体和第2平面导体的电压相位是反转的关系。因而，在该RFIC模块配置于作为辐射板进行作用的辐射部或者导体部的端部时，在辐射部或者导体部形成有恰当的电压强度分布，辐射部或者导体部作为效率较佳的辐射元件进行作用。作为本公开的一个例子的RFID标签包括：辐射体，其由具有长度方向的导体形成；以及RFIC模块，其具有第1平面导体、与所述第1平面导体相面对的第2平面导体、具有第1端和第2端的电感器、以及具有第1端和第2端的RFIC，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位，所述RFIC模块配置于所述辐射体的长度方向上的端部附近。在上述结构的RFID标签中，如上所述，在第1平面导体和第2平面导体之间分布有大致均匀的电场，第1平面导体和第2平面导体的电压相位是反转的关系。因而，在辐射部形成有恰当的电压强度分布，能得到具备辐射效率较高的辐射部的RFID标签。作为本公开的一个例子的物品具备具有长度方向的导体部，该物品包括RFIC模块，该RFIC模块具有第1平面导体、与所述第1平面导体相面对的第2平面导体、具有第1端和第2端的电感器、以及具有第1端和第2端的RFIC，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位，所述RFIC模块配置于所述导体部的长度方向上的端部附近。在上述结构的物品中，如上所述，在第1平面导体和第2平面导体之间分布有大致均匀的电场，第1平面导体和第2平面导体的电压相位是反转的关系。因而，在导体部形成有恰当的电压强度分布，能得到具备辐射效率较高的导体部的物品。专利技术的效果根据本专利技术，能得到通过配置于作为辐射板进行作用的辐射部或者导体部的端部从而使辐射部或者导体部作为效率较佳的辐射元件进行作用的RFIC模块。此外，能得到在辐射部形成有恰当的电压强度分布并且具备辐射效率较高的辐射部的RFID标签。此外，能得到具备辐射效率较高的导体部的物品。附图说明图1是第1实施方式的RFIC模块101的立体图。图2的(A)是第1实施方式的RFIC模块101的立体的电路图。图2的(B)是本实施方式的RFIC模块101的俯视图。图3是第1实施方式的RFIC模块101的等效电路图。图4是自图3除去了电感器41和电容器42之后的电路图。图5是表示在图4中从RFIC40观察到的第1平面导体10、第2平面导体20、第1导通孔导体31以及第2导通孔导体32的电感成分的频率特性的图。图6是表示在RFIC模块101的第1平面导体10和第2平面导体20产生的电压的强度分布的图。图7是表示在RFIC模块101的第1平面导体10和第2平面导体20之间产生的电场的情形的立体图。图8的(A)是表示具有谐振频率的1/4波长的宽度或者长度的辐射板的电流密度分布和电压强度分布的示意图。图8的(B)是表示具有谐振频率的1/8波长以下的宽度或者长度的辐射板的一端借助电感器接地而成的辐射元件的电流密度分布和电压强度分布的示意图。图9的(A)是表示将图8的(B)所示的辐射板变更为两端开放型而得到的辐射板的电流密度分布和电压强度分布的图。图9的(B)是利用第1平面导体10和第2平面导体20构成图9的(A)所示的两个辐射板并且两者相对地配置的图。图9的(C)是用电场线表示在第1平面导体10和第2平面导体20之间产生的电场的图。图10是RFIC模块101的立体图。图11是用于说明用于将电感器连接于第1平面导体10和第2平面导体20之间的构造和电场辐射的关系的图。图12是第2实施方式的RFIC模块102的立体图。图13是图12所示的RFIC模块102的等效电路图。图14是第3实施方式的RFIC模块103的立体图。图15是图14所示的RFIC模块103的等效电路图。图16的(A)是第4实施方式的RFIC模块104的立体图。图16的(B)是用电路符号表示RFIC模块104所具备的各电路元件的立体图。图17的(A)、图17的(B)是沿着图16的(A)中的Y轴方向观察到的主视图。图18是RFIC模块104的辐射增益的轮廓图。图19是RFIC模块104的制造工序的各阶段中的、沿着－X轴方向观察到的主视图。图20是第5实施方式的RFIC模块105A的立体图。图21的(A)、图21的(B)是沿着图20中的Y轴方向观察到的主视图。图22是RFIC模块105B的立体图。图23是RFIC模块105A、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFIC模块，其中，/n该RFIC模块包括：/n第1平面导体；/n第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；/n电感器，其具有第1端和第2端；以及/nRFIC，其具有第1端和第2端，/n所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，/n所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180905 JP 2018-166313;20181024 JP 2018-2000261.一种RFIC模块，其中，
该RFIC模块包括：
第1平面导体；
第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；
电感器，其具有第1端和第2端；以及
RFIC，其具有第1端和第2端，
所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，
所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。


2.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，
连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线平行，并且在俯视所述第1平面导体和所述第2平面导体时重合。


3.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，
连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线平行，并且在俯视所述第1平面导体和所述第2平面导体时不重合。


4.根据权利要求1所述的RFIC模块，其中，
连结所述第2部位和所述第4部位的线与连结所述第1部位和所述第3部位的线不平行，并且在这些线的中央处不相互交叉。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的RFIC模块，其中，
所述第1平面导体和所述第2平面导体的长度在任一个方向上均为所述RFIC进行处理的通信信号的1/8波长以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的RFIC模块，其中，
所述电感器的电感大于从所述RFIC观察到的电流路径所包含的除了所述电感器之外的所述第1平面导体和所述第2平面导体整体所具有的电感。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的RFIC模块，其中，
该RFIC模块具备与所述RFIC串联连接的电容器。


8.根据权利要求7所述的RFIC模块，其中，
该RFIC模块具备在内部形成有所述电容器的绝缘性基材。


9.根据权利要求1～7中任一项所述的RFIC模块，其中，
该RFIC模块具备在内部形成有所述电感器的绝缘性基材。


10.根据权利要求1～7中任一项所述的RFIC模块，其中，
该RFIC模块具备具有彼此相面对的第1主面和第2主面的绝缘性基材，
所述第1平面导体形成于所述绝缘性基材的第1主面，所述第2平面导体形成于所述绝缘性基材的第2主面，
所述电感器和所述RFIC配置于所述绝缘性基材的第1主面，
在所述绝缘性基材形成有将所述电感器的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第1导通孔导体以及将所述RFIC的第2端和所述第2平面导体之间连接起来的第2导通孔导体。


11.根据权利要求10所述的RFIC模块，其中，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP