木质IC卡的制造方法技术

本发明专利技术公开了木质IC卡的制造方法，包括如下步骤：加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。本实施例中，通过片材热熔胶将上基板、中基板和下基板粘合在一起的方式，可以简单的将上基板、中基板和下基板粘合在一起，工艺过程简单易操作，工艺步骤更少。

Manufacturing method of wooden IC card

The invention discloses a method for manufacturing a wooden IC card, which comprises the following steps: processing a blank to form a pre-set size card body, the card body including an upper base plate, a middle base plate and a lower base plate; installing an electronic module on the upper base plate, the middle base plate or the lower base plate; placing an adhesive layer between the upper base plate and the middle base plate and between the lower base plate and the middle base plate Heating the clamp body with the adhesive layer at a preset temperature for a preset time and forming a preset product. In this embodiment, the upper base plate, the middle base plate and the lower base plate can be simply bonded together by the way of hot-melt adhesive of sheet material. The process is simple and easy to operate with fewer process steps.

【技术实现步骤摘要】
木质IC卡的制造方法
本专利技术涉及电子卡
，尤其涉及一种木质IC卡的制造方法。
技术介绍
目前传统的智能IC卡的卡体主要由正面表层、中料和背面表层构成，正面表层、中料和背面表层之间需要经过两次高温压合以压合为一个整体，而现有的IC卡的中料同样由三层复合材料板经过两次高温压合而成，现有的IC卡的卡体需要多次高温压合形成，卡体的制造工艺步骤多，工艺较复杂。
技术实现思路
鉴于以上问题，本专利技术提一种制造工艺更简单便捷的木质IC卡的制造方法。根据本专利技术的一方面，提供木质IC卡的制造方法，包括如下步骤：加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。所述坯料为椴木、竹子、胡桃木、沙比利木、樱桃木、枫木中的一种或几种。通过激光切割机对所述坯料进行激光切割加工以形成所述卡体。所述电子模块粘合在所述上基板、所述中基板或所述下基板上。所述电子模块包括电子标签。所述电子模块包括磁条。所述粘胶层为片材热熔胶。所述片材热熔胶的厚度为0.08-0.15毫米。所述片材热熔胶的厚度为0.1毫米。所述预设温度为120-135摄氏度。所述预设时间为20-35秒。所述预设时间为25-30秒。在所述将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品步骤之后，还包括：将所述预设产品切割为预设尺寸，并打磨边缘和雕刻图文。实施本专利技术实施例，将至少具有如下有益效果：本实施例中，通过片材热熔胶将上基板、中基板和下基板粘合在一起的方式，可以简单的将上基板、中基板和下基板粘合在一起，工艺过程简单易操作，工艺步骤更少。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为一个实施例中的木质IC卡的制造方法的工艺步骤图；图2为一个实施例中的木质IC卡的分解结构示意图；附图标记：110、上基板，120、中基板，130、下基板，200、电子标签，300、片材热熔胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图1，本实施例中提供一种木质IC卡的制造方法，该方法包括以下多个步骤,在制造之前，需要准备制作木质IC卡的坯料，坯料的材质优选为木质，木质材料不仅在原材料上更为环保，表面印刷图文也无需化学颜料，对环境对人体的危害都降到最低，坯料可以为椴木、竹子、胡桃木、沙比利木、樱桃木、枫木中的任意一种或几种，优选地，获取的木质材料的坯料的厚度为0.5-3毫米，当然，需要说明的是，本实施例中的坯料的木质材质也可以由其它材质替代，比如一些绝缘材质，另外，坯料的形状和大小不做具体地限定，但需要大于木质IC卡的尺寸规格。参照图1、图2，进行S101步骤，加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板，该步骤中，将坯料加工成组成卡体的上基板110、中基板120以及下基板130，上基板110、中基板120和下基板130的尺寸规格为所需要的规格的尺寸，上基板110、中基板120和下基板130的大小、形状相互适配，优选地，本实施例中，通过激光切割的方法对坯料进行加工，例如应用激光切割机对坯料进行加工，切割整齐，切口光滑，优选地，将坯料切割为85.5毫米*54毫米的卡体，即将上基板110、中基板120以及下基板130切割的长度为85.5毫米，宽度为54毫米。当然也可以是切割为所需要的其它规格的尺寸。需要说明的是，在某些实施例中，也可以是只具有上基板110和下基板130，通过上基板110和下基板130共同构成木质IC卡的卡体，在某些实施例中，还可以是在上基板110、中基板120和下基板130的基础上增设另外的基板共同构成木质IC卡的卡体。参照图1、图2，进行S102步骤将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上，该步骤中，将电子模块粘贴在上基板110、中基板、或下基板130上，即电子模块可以为一个，也可以是多个，优选地，电子模块粘贴在上基板110的下表面、中基板120的上、下两面以及下基板130的上表面上中的其中一个或多个端面，本实施例中的电子模块优选为通过粘胶粘贴在上基板110、中基板120或下基板130上，进一步优选地，通过热熔胶粘合，更优选地，通过片材热熔胶300进行粘合，当然，在另外的一些实施例中，也可以是将电子模通过限位结构卡设在上基板110、中基板120、下基板130上，还可以是通过上基板110与中基板120夹合固定，或通过下基板130与中基板120夹合固定；另外，优选地，本实施例中的电子模块包括电子标签200，由于电子标签200的厚度比较薄，故而在安装电子标签200时，无需在中基板120上开设安装槽，从而节约了开槽的工序，节约了时间，另外，电子标签200的多具有柔性，故而在木质IC卡出现轻微的弯折时，电子标签200不会受到损坏；优选地，本实施例中的电子标签200的厚度为0.1-0.3毫米，进一步优选地，本实施例中的电子标签200的厚度为0.25毫米，本实施例中的电子模块还可以磁条，在另外的一些实施例中，电子模块还可以是芯片，当电子模块为芯片时，由于芯片的厚度较大，需要在中基板120上开设安装槽以安装芯片，当然，也可以是磁条、电子标签200同时粘贴在上基板110、中基板120和下基板130中的一个或多个上。参照图1、图2，进行S103步骤，将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间，该步骤中，粘胶层优选为片材热熔胶300，在上基板110与中基板120之间放置片材热熔胶300，在下基板130与中基板120之间放置片材热熔胶300，本实施例中的片材热熔胶300的厚度优选为0.08-0.15毫米，进一步优选地，片材热熔胶300的厚度为0.1毫米，该片材热熔可以是P型片材热熔胶300，当然也可以是其它型号的片材热熔胶300，通过片材热熔胶300粘接卡体的各基板，具有如下优点，首先，可以很方便的将片材热熔胶300放置在下基板130的上端面上或中基板120的上端面上；其次，粘合时更加的均匀，不会出现一些位置粘胶多，一些位置粘胶少的现象，另外，片材热熔胶300具有热熔胶的优点，加热后的热熔胶能够与木质卡体融在一起，能够很牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.木质IC卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；/n将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；/n将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；/n将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。/n

【技术特征摘要】
1.木质IC卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；
将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；
将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；
将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。


2.根据权利要求1所述的木质IC卡的制造方法，其特征在于，所述坯料为椴木、竹子、胡桃木、沙比利木、樱桃木、枫木中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述的木质IC卡的制造方法，其特征在于，通过激光切割机对所述坯料进行激光切割加工以形成所述卡体。


4.根据权利要求1所述的木质IC卡的制造方法，其特征在于，所述电子模块粘合在所述上基板、所述中基板或所述下基板上。


5.根据权利要求1所述的木质IC卡的制造方法，其特征在于，所述电子模块包括电子标签。


6.根据权利要求1所述的木质IC卡的制造方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹向锋，
申请(专利权)人：尹向锋，
类型：发明
国别省市：广东;44