一种防转移芯片及射频标签制造技术

本发明专利技术公开了一种防转移芯片及射频标签，所述防转移芯片包括：芯片；在所述芯片的朝向标签天线的一面固定安置的电连接凸点和支撑凸点；还包括：防转移凸点，其固定安置在所述电连接凸点附近，且与所述电连接凸点电连接；易腐蚀保护层，其涂覆在所述防转移凸点表面，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，通过隔离所述防转移凸点与所述标签天线，使所述防转移凸点与所述标签天线不导通；其中，在转移所述防转移芯片时，所述防转移凸点表面涂覆的易腐蚀保护层将被腐蚀而导致所述防转移芯片在转移后短路失效。本发明专利技术利用芯片上的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片转移期间对芯片的物理破坏，进而有效防止芯片被成功转移。

An anti transfer chip and RF tag

【技术实现步骤摘要】
一种防转移芯片及射频标签
本专利技术涉及电子防伪
，特别涉及一种防转移芯片及射频标签。
技术介绍
在无源RFID防伪应用中，防止RFID标签转移并重复使用，是考量系统防伪能力的重要指标。常用防转移方案多是考虑天线防转移，如天线基材采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质。当试图转移标签时天线损坏而使标签失效。但这种方法的弊端是芯片是完好的，造假者可以通过专用试剂把芯片完好地从标签上取下来，再倒封装到新的天线上，从而实现芯片重复使用。这种方案只破坏天线无法彻底实现标签防转移。另一种芯片防转移方案在芯片内设置专用存储器和比较器，芯片初次上电工作时，测量外接天线的特征参数并记录在专用存储器中，在初始化以后的工作状态下，芯片测量外接天线的特征参数并与专用存储器中的值进行比较，若不一致则将自身标记为已转移状态。这种方案需要为防转移功能设计专门的功能逻辑，增加了芯片设计复杂度和设计成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种防转移芯片及射频标签，在不增加芯片防转移功能逻辑的情况下，解决RFID标签芯片被转移重用的问题。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防转移芯片，所述防转移芯片包括：/n芯片；/n在所述芯片的朝向标签天线的一面固定安置的电连接凸点，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，通过与所述标签天线电连接，实现所述芯片与所述标签天线的信号传输；/n在所述芯片的所述朝向标签天线的一面固定安置的支撑凸点，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，支撑所述芯片；/n其特征在于，所述防转移芯片还包括：/n防转移凸点，其固定安置在所述电连接凸点附近，且与所述电连接凸点电连接；/n易腐蚀保护层，其涂覆在所述防转移凸点表面，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，通过隔离所述防转移凸点与所述标签天线，使所述防转移凸点与...

【技术特征摘要】
1.一种防转移芯片，所述防转移芯片包括：
芯片；
在所述芯片的朝向标签天线的一面固定安置的电连接凸点，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，通过与所述标签天线电连接，实现所述芯片与所述标签天线的信号传输；
在所述芯片的所述朝向标签天线的一面固定安置的支撑凸点，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，支撑所述芯片；
其特征在于，所述防转移芯片还包括：
防转移凸点，其固定安置在所述电连接凸点附近，且与所述电连接凸点电连接；
易腐蚀保护层，其涂覆在所述防转移凸点表面，用来在所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，通过隔离所述防转移凸点与所述标签天线，使所述防转移凸点与所述标签天线不导通；
其中，在转移所述防转移芯片时，所述防转移凸点表面涂覆的易腐蚀保护层将被腐蚀而导致所述防转移芯片在转移后短路失效。


2.根据权利要求1所述的防转移芯片，其特征在于，在至少一个电连接凸点附近固定安置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。


3.根据权利要求2所述的防转移芯片，其特征在于，所述电连接凸点的数量为2个，所述防转移凸点的数量为1个，1个防转移凸点固定安置在2个电连接凸点中的任意一个电连接凸点附近，且与所述一个电连接凸点电连接。


4.根据权利要求3所述的防转移芯片，其特征在于，所述防转移凸点是在芯片加工过程中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工的一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点。


5.根据权利要求1-4任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋忠昌，闫运来，马纪丰，
申请(专利权)人：四川华大恒芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51