【技术实现步骤摘要】
一种芯片防转移方法
本专利技术涉及电子防伪
，特别涉及一种芯片防转移方法。
技术介绍
在无源RFID防伪应用中，防止RFID标签转移并重复使用，是考量系统防伪能力的重要指标。常用防转移方案多是考虑天线防转移，如天线基材采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质。当试图转移标签时天线损坏而使标签失效。但这种方法的弊端是芯片是完好的，造假者可以通过专用试剂把芯片完好地从标签上取下来，再倒封装到新的天线上，从而实现芯片重复使用。这种方案只破坏天线无法彻底实现标签防转移。另一种芯片防转移方案在芯片内设置专用存储器和比较器，芯片初次上电工作时，测量外接天线的特征参数并记录在专用存储器中，在初始化以后的工作状态下，芯片测量外接天线的特征参数并与专用存储器中的值进行比较，若不一致则将自身标记为已转移状态。这种方案需要为防转移功能设计专门的功能逻辑，增加了芯片设计复杂度和设计成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片防转移方法，在不增加芯片防转移功能逻辑的情况下，解决RFID标签芯片被转移重用的问题。本专利技...
【技术保护点】
1.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述方法包括：/n在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；/n将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；/n在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述方法包括：
在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；
将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；
在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在芯片加工过程中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点作为防转移凸点，并在所述防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀保护层，得到所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：马纪丰，闫运来，宋忠昌，
申请(专利权)人：四川华大恒芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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