一种防转移的易碎电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防转移的易碎电子标签，标签本体包括第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层和芯片，第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层顺序粘结，芯片位于天线层和胶黏剂层之间，离型纸配合在胶黏剂层远离天线层的一侧；第一易碎膜层和第二易碎膜层在外力作用下会破损，不法分子试图撕下电子标签时，只会得到不完整的、破损的电子标签，从而失去电子标签的原本作用，达到防转移的目的。

A fragile electronic label against transfer

【技术实现步骤摘要】
一种防转移的易碎电子标签
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种防转移的易碎电子标签。
技术介绍
易碎纸RFID标签已经成为防伪标签的主要手段之一，传统的电子标签不具备防转移效果，一些不法分子将电子标签从被贴物上剥离下来再粘贴到其他设备上，容易导致产品窜货、调包等，使不法分子有机可乘。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种防转移的易碎电子标签。本技术提出的一种防转移的易碎电子标签，包括标签本体和离型纸；标签本体包括第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层和芯片，第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层顺序粘结，芯片位于天线层和胶黏剂层之间；离型纸配合在胶黏剂层远离天线层的一侧。优选地，第一易碎膜层材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。优选地，第一保护层材质为PET或PI中的任一种。优选地，第二易碎膜层材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。优选地，还包括第二保护层，第二保护层粘结在第一易碎膜层远离第一保护层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防转移的易碎电子标签，其特征在于，包括标签本体和离型纸；/n标签本体包括第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)和芯片(5)，第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)顺序粘结，芯片(5)位于天线层(4)和胶黏剂层(6)之间；/n离型纸配合在胶黏剂层(6)远离天线层(4)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种防转移的易碎电子标签，其特征在于，包括标签本体和离型纸；
标签本体包括第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)和芯片(5)，第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)顺序粘结，芯片(5)位于天线层(4)和胶黏剂层(6)之间；
离型纸配合在胶黏剂层(6)远离天线层(4)的一侧。


2.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第一易碎膜层(1)材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。


3.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第一保护层(2)材质为PET或PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32