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本发明公开了一种防转移芯片及射频标签，所述防转移芯片包括：芯片；在所述芯片的朝向标签天线的一面固定安置的电连接凸点和支撑凸点；还包括：防转移凸点，其固定安置在所述电连接凸点附近，且与所述电连接凸点电连接；易腐蚀保护层，其涂覆在所述防转移凸点...
该专利属于四川华大恒芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川华大恒芯科技有限公司授权不得商用。

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