本发明为一种基于溶融焊接的封装方法，通过底片制作、开料、钻孔、沉铜、加厚铜、图形转移、图形电镀、退膜、半孔加工、蚀刻、退锡、阻焊和化金等一系列工序制造出来的线条精度高，蚀刻后无残铜且线条光滑，盖板不变形，无严重溢胶，盖板与主板的结合力达...

本发明通过点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封装、固化、后固化、切筋和划片、测试和包装等一系列工序从而有效的提高了企业产品的质量。业产品的质量。业产品的质量。

本发明涉及一种金属液态化模式的半导体封装工艺采用晶圆作为芯片的材料，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解，这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走，这样剩下的部分就与遮光物的形状一样...

本实用新型公开了一种正次品检测标识装置，包括第一横板，所述第一横板的顶部设有设备本体，所述设备本体的左右两侧分别设有传动轮，所述传动轮的前后侧均设有竖板，且所述竖板的底端与第一横板的顶部固定连接，两个所述传动轮的内腔均插接有转轴，所述竖...

本实用新型公开了一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置，包括操作台，所述操作台的顶部设有圆板，所述圆板的底部固定连接有转杆，所述转杆的底端设有第一轴承，所述第一轴承固定连接在操作台的顶部，所述转杆的底端插接在第一轴承的内腔，所述圆板的顶...

本实用新型公开了一种采用激光打码方式的正次品填装装置，包括外壳和固定板。本实用新型通过设置有激光打码装置，通过将需要填装的产品放置到底板上，通过产品的重量带动活动板下移，使得齿条啮合第一齿轮转动，若质量合格则第一齿轮运动到缺齿处，激光打...

本实用新型公开了一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板，U形底板的上方设置有放置板，放置板的底部与U形底板的内腔底部滑动连接，放置板的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘，且两个真空吸盘之间固定连接有第一导气管，第一导气管的...

本实用新型公开了一种事前着锡方式的散热片焊接装置，包括操作台和焊枪，所述操作台的底部设有底板，所述底板顶部靠近两侧处均固定连接有两个支撑杆，且每侧两个所述支撑杆为前后设置，所述支撑杆的顶端固定连接在操作台的底部，所述操作台的顶部靠近后侧...

本实用新型公开了一种焊锡DIP与杆状容器装填装置，包括下侧驱动机体和移动滑台，通过正极板体、直角连接块、插接凸块和扣接凹槽所组成的正极相斥板具有相斥作用，从而有效避免碰撞造成的偏差，在使用的时候，因移动滑台通过横向驱动机体两端外侧正极固...

本实用新型公开了一种陶瓷模块基板的分割测试装置，包括主板和固定板。本实用新型通过设置有转向机构，可以通过第二电机的转动带动第三齿轮啮合环形齿轮转动，从而使得主板及其上侧固定的陶瓷模块基板实现转动调节，使得对其分割操作方便，便于测试操作；...