【技术实现步骤摘要】
一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置
本技术涉及芯片与载芯板焊接
，具体为一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而在电子学使用时是将芯片焊接在载芯板，从而使得其构成一个完整的电路，现有技术中是使用焊枪将芯片焊接在载芯板上，但是其在使用时存在方向和角度不可调节，且在其焊接时不同大小的载芯板固定不便捷，大大降低了其焊接效率，因此我们提出了一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的方向角度不可调节和固定不便捷等缺陷，提供一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置。所述一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置具有方向角度可调节和固定便捷等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板，所述U形底板的上方设置有放置板，所述放置板的底部与U形底板的内腔底部滑动连接，所述放置板...
【技术保护点】
1.一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板（1），其特征在于：所述U形底板（1）的上方设置有放置板（22），所述放置板（22）的底部与U形底板（1）的内腔底部滑动连接，所述放置板（22）的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘（17），且两个所述真空吸盘（17）之间固定连接有第一导气管（18），所述第一导气管（18）的左右两端分别与两个真空吸盘（17）的内部相连通，所述放置板（22）的底部上安装有气泵（20），所述气泵（20）的顶部出气口上套接有第二导气管（19），所述放置板（22）的底部上开设有与第二导气管（19）相匹配的通孔，且第二导气管（19）的顶端穿过通孔...
【技术特征摘要】
1.一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板（1），其特征在于：所述U形底板（1）的上方设置有放置板（22），所述放置板（22）的底部与U形底板（1）的内腔底部滑动连接，所述放置板（22）的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘（17），且两个所述真空吸盘（17）之间固定连接有第一导气管（18），所述第一导气管（18）的左右两端分别与两个真空吸盘（17）的内部相连通，所述放置板（22）的底部上安装有气泵（20），所述气泵（20）的顶部出气口上套接有第二导气管（19），所述放置板（22）的底部上开设有与第二导气管（19）相匹配的通孔，且第二导气管（19）的顶端穿过通孔与第一导气管（18）的底部固定连接，并且第二导气管（19）与第一导气管（18）的内部相连通，所述气泵（20）外套设有U形支架（21），且U形支架（21）固定连接在放置板（22）的底部上，所述U形底板（1）的内腔底部靠近中间处安装有第一驱动电机（13），所述第一驱动电机（13）的输出轴与U形支架（21）的底部固定连接，所述放置板（22）的左右两侧分别设置有限位板（11），且限位板（11）的底部与U形底板（1）的内腔底部滑动连接，所述U形底板（1）的内壁和限位板（11）的侧壁之间固定连接有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的顶部上固定连接有竖板（3），两个所述竖板（3）之间靠近顶部处固定连接有横板（7），且所述横板（7）的下方靠近中间处设置有活动板（8），所述活动板（8）的左右两侧侧壁靠近顶部和底部处分别开设有滑孔，且两个滑孔内均设置有滑动杆（6），所述滑动杆（6）的左右两端分别穿过滑孔与两个竖板（3）的侧壁固定连接，所述活动板（8）的侧壁靠近中间开设有螺纹孔，且螺纹孔内套设有螺纹杆（5），所述螺纹杆（5）的左右两端分别穿过螺纹孔，并通过轴承与两个竖板（3）的侧壁活动连接，位于右侧的所述竖板（3）的右侧侧壁上安装有第二驱动电机（28），所述螺纹杆（5）的右端穿过轴承的内圈与第二驱动电机（28）的输出轴固定连接，所述活动板（8）的底部上固定连接有第二电动伸缩杆（24），所述第二电动伸缩杆（24）的底端上固定连接有焊枪（25）。
2....
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟瑜，
申请(专利权)人：银特上海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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