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本实用新型公开了一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置，包括U形底板，U形底板的上方设置有放置板，放置板的底部与U形底板的内腔底部滑动连接，放置板的顶部靠近左右两侧处分别安装有真空吸盘，且两个真空吸盘之间固定连接有第一导气管，第一导气管的左右...
该专利属于银特(上海)半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过银特(上海)半导体科技有限公司授权不得商用。

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