本申请提供一种芯片封装结构，其包括一基板、一感测芯片、一环状挡墙、多个导线及一封装材料，基板表面具有一芯片贴装区及多个打线接点，感测芯片贴装于芯片贴装区，感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点，环状挡墙设于感测芯片并围绕感测...

本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，双剂型防焊油墨的防焊主剂及硬化剂混合为防焊混合浆料后，被涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊薄膜，且防焊混合浆料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。

本发明提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包含一膜状载体和一半固化的半固化聚合物材料层，膜状载体上的涂布面具有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。

本申请提供一种芯片封装结构，其包括一基板、一感测芯片、一环状挡墙、多个导线及一封装材料，基板表面具有一芯片贴装区及多个打线接点，感测芯片贴装于芯片贴装区，感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点，环状挡墙设于感测芯片并围绕感测...

本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，将液态防焊材料涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊层，且液态防焊材料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。