使用液态防焊材料制作电路板防焊层的方法技术

本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，将液态防焊材料涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊层，且液态防焊材料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。

【技术实现步骤摘要】
使用液态防焊材料制作电路板防焊层的方法
本申请是有关于一种电路板的制程，特别是关于一种在电路板上形成防焊层的方法。
技术介绍
电路板表面一般涂布有防焊层，将不需要焊接的部分导体加以遮盖。网版印刷是目前常用于在电路板表面涂布防焊层的方法，其利用网布将液态防焊油墨涂布在电路板表面，而后将防焊油墨加以烘干。由于防焊油墨涂布前，电路板表面已形成电路，这使得后续网版印刷、烘干形成的防焊层的表面平整度不佳，其加工误差可能高达±10μm，且电路板不同部位的防焊层厚度仍可能有所不同，不同电路板的防焊层厚度也经常有所差异，而有稳定性不足的问题。已知液态防焊材料的固化性质，室温中会逐渐硬化，因此需于涂布前制备，制备后需尽快用于涂布电路板表面，无法保存。即使预制成薄膜的型态，也因其固化性质，需在温度0℃以下进行冷冻保存。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种能提高防焊层表面平整度的加工方法。为了达成上述及其他目的，本申请提供一种使用液态防焊材料制造电路板防焊层的方法，其包括：将一液态防焊材料涂布于一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，包括：/n将一液态防焊材料制涂布于一膜状载体；/n将该膜状载体上的所述液态防焊材料干燥为一防焊层；/n将覆有该防焊层的所述膜状载体层合于一具有线路层的电路板表面，使该防焊层与该电路板接触；以及/n移除该膜状载体；/n其中，该液态防焊材料包含一防焊树酯及一固化促进剂；且该液态防焊材料是由一第一试剂与一第二试剂混合制成，且该防焊树酯与该固化促进剂于混合前分别存在该第一、第二试剂中。/n

【技术特征摘要】
20190605 TW 1081195801.一种以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，包括：
将一液态防焊材料制涂布于一膜状载体；
将该膜状载体上的所述液态防焊材料干燥为一防焊层；
将覆有该防焊层的所述膜状载体层合于一具有线路层的电路板表面，使该防焊层与该电路板接触；以及
移除该膜状载体；
其中，该液态防焊材料包含一防焊树酯及一固化促进剂；且该液态防焊材料是由一第一试剂与一第二试剂混合制成，且该防焊树酯与该固化促进剂于混合前分别存在该第一、第二试剂中。


2.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该液态防焊材料更包含一稀释剂。


3.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，该液态防焊材料在涂布时的黏度为10-200dPa·s。


4.如权利要求1所述的以液态防焊材料制作电路板防焊层的方法，其特征在于，覆有该防焊层的所述膜状载体更包括一保护膜层合于该防焊层相对于该膜状载体的另一面，该保护膜在防焊层层合于该电路板前被移除。
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁榆轩，李宗翰，周咏昕，
申请(专利权)人：鹰克国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71