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本申请提供一种在电路板上形成防焊层的方法，将液态防焊材料涂布于一表面平整的膜状载体上，成为防焊层，且液态防焊材料被预先干燥后，防焊薄膜才层合于电路板表面，所形成的防焊层具有极高的平整度。...
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