本发明是关于一种制作喷嘴片的方法，它包括下列步骤：（ａ）提供一基板；（ｂ）形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；（ｃ）对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸（Ｅ－ｌｅｃｔｒｏ－ｆｏｒｍｉｎｇ）工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以...

一种喷墨头芯片的制造方法，它包括形成一热障层、形成一多晶硅层、将多晶硅层的电阻区（层）部位遮蔽并对未遮蔽部位的多晶硅进行掺杂使之成为第一导电区（层）而使两者呈平整共存相接态、共存层上形成保护层等步骤。该方法是在形成薄膜时以同时加工的方式...

一种喷墨头芯片，它是在基板上形成一热障层，于热障层上为一电阻材质的多晶硅层，它分为二区域：第一区域为预计形成加热板的电阻区（层）和第二区域为多晶硅层通过掺杂（Ｄｏｐｉｎｇ）后所形成的第一导电区（层），它们均由同一多晶硅层形成且呈平整共存...

一种精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法，它包括：将晶片上的芯片（Ｃｈｉｐ）切割后排列于载盘上，将喷孔片置放于另一载盘上，以一加热至１００℃以上最佳为１８５℃温度的吸盘（ｓｕｃｋｅｒ）将喷孔片吸起使之也被加热至１８５℃，再以芯片与喷孔片...

一种喷墨头芯片中供墨流道的制造方法包括下列步骤：在硅晶片上定位特定形状的对位记号；在加工机械图像辨识系统输入参数；依参数设定值在芯片上进行对位记号的图像辨识，确定每一供墨流道的预定位置；及机械加工形成所需的供墨流道。由于将流道加工成多段...

一种喷墨头芯片中的供墨流道结构，其特点是芯片具有纵向排列的供墨流道，流道以多段槽式的方式布置。采用本发明的结构可消除在制造时因应力过大而使芯片纵向破裂的情形；同时因供墨流道呈多段式槽道，可使其结构强度增大，可抵抗芯片在后续生产制程中在热...

本发明有关一种喷墨头芯片制造方法，尤指一种热气泡式喷墨头（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｋ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｈｅａｄ）芯片制造方法。此一制法是先在硅基材上形成一热障层，之后依序形成电阻层、第一导电层、保护层、接着层以及第二导电层的层序，并...

本发明有关一种喷墨头墨水灌注方法，是在灌注墨水时由匣壳顶部的通气管孔、栓塞孔与匣壳底部的出墨喷孔等处接上用具，将墨匣内先抽成真空状态，并维持此一真空状态，使充填墨水与封装皆在真空状状态下进行，以达到最佳的灌注品质，使喷墨头在打印时出墨量...

本发明涉及一种供墨卡匣，可在该卡匣形成内外压力差调节内部压力，其特点是，包括：一第一调节机构，在内外压力不平衡时，通过增加卡匣内气体莫耳数来增加所述卡匣内部压力；以及一第二调节机构，通过调整卡匣内液面高度来改变所述卡匣内部压力。另外采用...

本发明的供墨卡匣，由一壳体界定其含墨容量且具有与喷墨头连结的供墨口，其特点是，还包括：一第一气阀，位于壳体下方且具有第一物质；一第二气阀，连接壳体的气孔并具有可线性位移的第二物质；由供墨口供应墨水所形成的壳体内外部压力差，通过第一物质提...

本发明是在墨水匣内设一可供外界空气进出且本身具有弹性的袋体，配合另一同设在墨水匣内具有多孔特性的滤芯，借助在墨水匣内、外压力差变化时，袋体依其弹性在空气进出袋体使袋体容积产生变化及滤芯提供毛细作用的补气操作下，二者相互协调而互补地进行墨...

本发明有关一种墨水匣的压力平衡方法及其装置，尤指一种以滤芯作为调节机构的压力平衡方法，本发明是利用墨水匣内的滤芯与套管的结合，及一连通于墨水匣外部的导管，借助均匀密度排列的纤维，使滤芯形成毛细管作用，具有含持墨水维持平衡及让空气可通过导...

一种墨水匣，其特征在于，包括：　　　　一本体，具有一第一储墨槽、一第二储墨槽及一第三储墨槽，用以装填一第一墨水、一第二墨水及一第三墨水，该第一储墨槽与该第二储墨槽及该第三储墨槽间是以一第一隔板相隔，该第二储墨槽与该第三储墨槽间是以一第二...

一种墨水匣，其包括：　　　　一本体，是具有一第一储墨槽、一第二储墨槽及一第三储墨槽，用以装填一第一墨水、一第二墨水及一第三墨水，该第一储墨槽与该第二储墨槽及该第三储墨槽间是以一第一隔板相隔，该第二储墨槽与该第三储墨槽间是以一第二隔板相隔...

本发明是关于一种墨水匣背压调节装置的制造方法，其至少包含下列步骤：（ａ）提供一模板，并于该模板上形成所需的补气孔图样；（ｂ）将一金属材料填入该补气孔图样中，以形成一金属模；（ｃ）移除该模板；（ｄ）以该金属模形成一补气孔片；以及（ｅ）移除...

本发明有关一种喷墨头结构，用以将一墨水匣储墨槽中的墨水喷至一喷墨媒体上，该喷墨头结构包含：一加热芯片，大体上呈矩形；一障壁层，是形成于该加热芯片上，且露出左右两侧部分加热芯片，其中该障壁层于该加热芯片上共同形成供墨流道及多个墨水腔；及一...

本发明有关一种封装喷墨头的方法，其包含下列步骤：将一障壁层形成于一加热芯片上，以露出左右两侧部分加热芯片，且使该障壁层及该加热芯片共同形成供墨流道及多个墨水腔；提供具有多个喷孔的喷孔片，其中该喷孔片的宽度较该加热芯片的宽度为大；使该喷孔...

一种具有负压调节装置的墨水匣，其特征在于，至少包含：　　　　一本体，其是用以容置墨水；以及　　　　一负压调节装置，其是置于该本体的底部，且具有一网状结构，而该网状结构还包含有多个孔洞。

一种喷墨头供墨流道封装结构，其包含：　　　　一墨水匣，用以容纳墨水且具有一承载座，该承载座是由第一承载区及第二承载区构成，其中该第二承载区具有一第一内侧壁与一第二内侧壁；　　　　一加热芯片，呈矩形且直接架设于该承载座的该第一承载区上，其...

一种墨水匣结构，其至少包含：　　　　一壳体，其内设有一墨水槽，用以储存墨水，该壳体上设有一第一通气孔与一出墨口，其中该第一通气孔与外界大气相连通，且该出墨口设置于该壳体的底部并与该墨水槽相连通，该壳体还包括一第二通气孔，设置于该壳体上方...