封装喷墨头的方法技术

本发明专利技术有关一种封装喷墨头的方法，其包含下列步骤：将一障壁层形成于一加热芯片上，以露出左右两侧部分加热芯片，且使该障壁层及该加热芯片共同形成供墨流道及多个墨水腔；提供具有多个喷孔的喷孔片，其中该喷孔片的宽度较该加热芯片的宽度为大；使该喷孔片与该加热芯片结合以形成一芯片组件，其中该多个喷孔是与该多个墨水腔相对位，且该喷孔片与露出的左右两侧部分加热芯片共同形成一第一及一第二供墨口；提供具有第一承载区及第二承载区的喷墨头承载座，并且于该第一承载区及该第二承载区上涂布黏着剂；及将该芯片组件胶黏于该喷墨头承载座上，使得该加热芯片及该喷孔片分别定位于该第一承载区及该第二承载区上，以防止漏墨。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种。(2)
技术介绍
随着个人计算机逐渐发展，喷墨打印机(ink jet printer)已成为非常普遍的接口设备，广泛地应用于家庭、个人工作室、甚至是各行各业。喷墨打印机的主要优点为价格低廉、操作时噪音低以及优良的打印品质，并且可打印于各种载体，例如一般纸张、特殊喷墨打印纸张、相片纸及专用投影片等。控制喷墨头(printhead)释出墨滴至喷墨媒体的机构为设计墨水匣需考虑的重要因素之一。一般而言，喷墨头喷出墨滴的方式主要有热气泡式(thermal bubbletype)及压电式(micro piezo type)两种。以热气泡式喷墨头为例，其操作原理是利用加热电阻器(heater resistor)加热使之产生气泡进而将墨水排挤出，并使之通过多个喷孔喷至喷墨媒体上。请看图1，习知的喷墨头结构主要由一加热芯片11、一障壁层(barrierlayer)12及一喷孔片(nozzle plate)13所组成。加热芯片11是为一般熟习该项技术的人员所知，其为具有电阻加热器(resistor heater)的芯片，为便于描述，以下简称加热芯片(heater IC)。加热芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装喷墨头的方法，其特征在于，包含下列步骤：将一障壁层形成于一加热芯片上，以露出左右两侧部分加热芯片，且使该障壁层及该加热芯片共同形成供墨流道及多个墨水腔；提供具有多个喷孔的喷孔片，其中该喷孔片的宽度较该加热芯片的宽度为 大；使该喷孔片与该加热芯片结合以形成一芯片组件，其中该多个喷孔是与该多个墨水腔相对位，且该喷孔片与露出的左右两侧部分加热芯片共同形成一第一及一第二供墨口；提供具有第一承载区及第二承载区的喷墨头承载座，并且于该第一承载区及该第 二承载区上涂布黏着剂；及将该芯片组件胶黏于该喷墨头承载座上，使得该加热芯片及该喷孔片分别...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林富山，张英伦，余荣候，张正明，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]