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本发明有关一种封装喷墨头的方法，其包含下列步骤：将一障壁层形成于一加热芯片上，以露出左右两侧部分加热芯片，且使该障壁层及该加热芯片共同形成供墨流道及多个墨水腔；提供具有多个喷孔的喷孔片，其中该喷孔片的宽度较该加热芯片的宽度为大；使该喷孔片与...
该专利属于研能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研能科技股份有限公司授权不得商用。

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