本发明公开了一种半导体激光巴条自动焊接装置及方法，属于激光器封装技术领域，解决了现有技术中生产效率低、自动化程度低、芯片质量低的问题，包括底座，底座左右两侧表面分别设有滑轨，滑轨表面滑动连接有横向移动组件，横向移动组件表面连接有吸笔组件...

本发明公开了一种新型多波长激光器封装结构及其封装工艺，属于激光技术领域，解决了现有技术中散热效率低、器件寿命短、加工效率低的问题，包括热沉底座，热沉底座内部设有散热齿和水通道，表面铺设定位绝缘片，绝缘片和热沉底座之间设有预制高温焊片或电...

本发明公开了一种采用月牙型截面辐射块阵列的光栅天线，属于半导体激光技术领域，解决了现有技术中远场光束散射角宽、向上辐射效率低、需增加阵列密度才具有小光束发散角，大视场，毫米级性能的问题，包括由下往上设置的硅基底、介质埋氧层、器件层以及上...

本发明公开了一种窄线宽稳光谱半导体激光器，属于半导体激光技术领域，解决了现有技术中VBG衍射效率低、中心波长温漂大、泵浦效率低的问题，包括激光整形模块，激光整形模块包括沿光轴方向依次设置的半导体激光单元、快轴准直镜以及慢轴准直镜，慢轴准...

本发明及半导体激光技术领域，特别涉及一种半导体激光偏振复用合束方法。该一种半导体激光偏振复用合束方法，利用偏振合束镜三个面，提升合束后激光的亮度，相比于现阶段阶梯排布的空间合束方式，在激光光路较多的情况下，控制了半导体激光模块设计的长度...

本发明公开了一种手持式方形光斑输出激光器，属于激光器技术领域，解决了现有技术中不易形成方形光斑、激光损耗高、不可直射人体皮肤的问题，包括相对称的上壳体和下壳体，下壳体底部设有绝缘电极片，表面设有容纳于上壳体内的激光组件，激光组件包括热沉...

一种用于线阵激光器的测试设备，涉及线阵激光器技术领域，解决了现有测试设备的测试效率低的问题，设备包括底座，底座上设有N个激光器安装区域，N为大于2的整数，底座连接支撑架，支撑架连接气缸，气缸伸缩杆连接上座，气缸能够带动上座升降，上座用于...

本发明公开了一种纺锤形球囊全自动阵列激光穿孔装置及方法，属于送药装置制备技术领域，解决了现有技术中打孔效率低、不适用于纺锤形球囊打孔、穿孔品质低的问题，包括步进电机驱动的输送板，输送板表面两端对设有旋转电机，旋转电机端部套设有圆形环，两...

一种多光路TO封装耦合结构涉及半导体激光技术领域，解决了散热效果较差、装调效率低以及紫外胶水固化导致准直镜的光斑变形的问题，耦合结构包括第一反射镜、第二反射镜、合束镜、聚焦镜、光纤和多个激光器组件，每个所述激光器组件对应一个第一反射镜或...

一种KW级长条激光加热光源涉及半导体激光器技术领域，解决了现有需要提供一种长窄光斑输出的小型激光加热光源的问题的问题，加热光源包括N

本发明公开了一种高互连高集成化激光雷达芯片封装结构及封装工艺，属于集成电路封装技术领域，解决了现有技术中集成度低、电气互连性弱、回波损耗低的问题，包括封装体，封装体内沿水平方向设置有光芯片，光芯片尾部上方设有电芯片，光芯片和电芯片之间通...

本发明公开了一种基于电磁控热的全固态激光雷达OPA发射芯片装置，属于激光技术领域，解决了现有技术中热调谐不稳定、散热性能差、光信号损耗高的问题，包括壳体，壳体底壁表面设有电缆连接盒，电缆连接盒外侧紧贴壳体内壁，底部延伸出电气连接线，电气...

一种简易激光焊接头涉及激光焊接技术领域，解决了现有需求一种调光容易价格低廉的激光焊接头的问题，包括镜筒，镜筒内从上至下顺次设置有第一垫片、准直透镜、第一耐高温橡胶管、聚焦透镜、第二耐高温橡胶管、保护镜片、第二垫片和第三耐高温橡胶管，镜筒...

一种多波长COS阵列激光器，涉及COS半导体激光器技术领域，解决了现有COS阵列激光器体积较大的问题，包括COS阵列模块，所述COS阵列模块包括正电极片、负电极片、弧形排列COS模组、热沉，所述弧形排列COS模组、正电极片和负电极片均安...

本发明公开了线阵激光器散热结构以及封装方式，包括激光阵列条、与激光阵列条相适配的第一电极片和第二电极片，本发明涉及激光器技术领域。该线阵激光器散热结构以及封装方式，增加菱形散热条，散热面积增加三倍，对激光阵列条所产生的热量进行有效的分散...

一种三维成像的全固态激光雷达装置涉及激光雷达技术领域，解决了现有激光雷达系统集成小型化和外接抗干扰能力均较弱的问题，该装置包括：包括可调谐半导体激光器阵列、发射芯片、光路透镜系统、激光接收芯片和数字处理系统，发射芯片和激光接收芯片均为光...

脱毛仪出光机构的旋转结构涉及脱毛仪技术领域，解决了使用不便的问题，包括手柄、出光支架、限位件和限位卡孔，出光支架包括架体，手柄包括柄体，手柄还包括连接柄体的第一转动件、出光支架还包括连接架体的第二转动件，或，手柄还包括连接柄体的第二转动...

内置指示光结构的医疗激光器涉及切割治疗激光器技术领域，解决了现有固体激光器产生的热量较多、出射光斑大、指示光指示性较差的问题，包括壳体、近红外半导体激光芯片、整形准直透镜组、第一反射镜、绿光激光器、合束镜、聚焦透镜和光纤，壳体上设有光纤...

激光设备的机箱和手具的锁紧连接装置、手具和激光设备涉及激光设备技术领域，解决现有连接装置在手具从机箱上取出时操作不便的问题，包括：连接手具的旋转把手、连接旋转把手的转轴、设置在手具上的定位杆和弹簧，定位杆的一端能够插入定位杆插接孔，定位...

一种半导体激光器的夹取装置涉及半导体激光器制造技术领域，解决了现有夹取装置易造成COS激光器报废的问题，包括第一镊子杆、第二镊子杆、套在第一镊子杆上的套体、顶丝、凸块和螺柱，套体上设有第一螺纹孔，顶丝通过第一螺纹孔连接套体，套体通过顶丝...