【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的夹取装置
本技术涉及半导体激光器制造
,具体涉及一种半导体激光器的夹取装置。
技术介绍
半导体激光器模块内部会固定焊接有单个或多个带有辅助热沉的半导体激光器,简称COS激光器。COS激光器放置在带有一定粘性的膜盒内,当操作人员进行激光器模块焊接时,操作人员通过使用镊子(如图1)夹取COS激光器,操作人员用镊子夹取COS激光器时由于操作失误或者操作手法不熟练,容易导致镊子尖部划伤COS激光器上的芯片,导致COS激光器报废。因此需求一种夹取COS激光器时不易划伤COS激光器上的芯片的夹取装置。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题,本技术提供一种半导体激光器的夹取装置。本技术为解决技术问题所采用的技术方案如下:一种半导体激光器的夹取装置,包括第一镊子杆和连接第一镊子杆的第二镊子杆,还包括套体、顶丝、凸块和螺柱,所述套体套在第一镊子杆上,套体上设有第一螺纹孔,顶丝通过第一螺纹孔连接套体,套体通过顶丝固定在第一镊子杆上,凸块设置在套体上,凸块上设有第二螺纹孔,第二螺纹孔朝 ...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器的夹取装置,包括第一镊子杆(1)和连接第一镊子杆(1)的第二镊子杆(2),其特征在于,还包括套体(3)、顶丝(5)、凸块和螺柱(7),所述套体(3)套在第一镊子杆(1)上,套体(3)上设有第一螺纹孔,顶丝(5)通过第一螺纹孔连接套体(3),套体(3)通过顶丝(5)固定在第一镊子杆(1)上,凸块设置在套体(3)上,凸块上设有第二螺纹孔,第二螺纹孔朝向第二镊子杆(2),螺柱(7)连接第二螺纹孔,凸块和螺柱(7)位于第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的夹取装置,包括第一镊子杆(1)和连接第一镊子杆(1)的第二镊子杆(2),其特征在于,还包括套体(3)、顶丝(5)、凸块和螺柱(7),所述套体(3)套在第一镊子杆(1)上,套体(3)上设有第一螺纹孔,顶丝(5)通过第一螺纹孔连接套体(3),套体(3)通过顶丝(5)固定在第一镊子杆(1)上,凸块设置在套体(3)上,凸块上设有第二螺纹孔,第二螺纹孔朝向第二镊子杆(2),螺柱(7)连接第二螺纹孔,凸块和螺柱(7)位于第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)之间。
2.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置,其特征在于,所述第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)的外表面上都均匀设置多个防滑突...
【专利技术属性】
技术研发人员:单肖楠,张万里,叶淑娟,
申请(专利权)人:扬州扬芯激光技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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