本发明公开了一种贴装桥式整流器件及其制造方法，属于半导体器件封装与功率电子技术领域。包括第一金属底板及第二金属底板，第一金属底板及第二金属底板均为横向设置，第一金属底板在横向方向上依次设置正面放置的第一二极管芯片及倒装放置的第三二极管芯...