本发明公开一种用于电路板的金属镀孔层叠结构及其制造方法，金属镀孔层叠结构包括基板、上表面金属层、孔内金属层以及绝缘组件。基板中设置通孔，各具有内壁及邻近上表面的第一孔缘。上表面金属层设置在基板的上表面上。孔内金属层设置在内壁的表面上以对...