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信迪智能科技惠州有限公司专利技术
信迪智能科技惠州有限公司共有1项专利
可隐藏式导音胶套及耳机制造技术
本技术提供一种可隐藏式导音胶套,包括胶套主体和导音管;胶套主体和导音管均为硅胶材质;胶套主体还包括胶套壳体、承托壁和定位圈,胶套壳体的中部开设有内外贯通的容纳槽,承托壁设于所容纳槽的内壁底端,胶套壳体的侧部开设有内外贯通的导音孔,定位圈...
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