本发明公开各种设备、系统、方法和介质以提供具有钨(W)预晶种层的磁记录介质。所述W预晶种层具有比具有类似厚度的CrTi预晶种层更高的导电性。在一个实施例中，所述W预晶种层由约95原子百分比或大于95原子百分比的W制成。所述W预晶种层具有...

一种数据存储设备包括存储器设备以及耦接到该存储器设备的控制器。该数据存储设备是无DRAM的。该控制器被配置为：确定与主机设备的主机存储器缓冲区(HMB)的连接丢失；从存储器设备加载闪存转换层(FTL)表的最新副本；生成FTL表的最新副本...

本公开的实施方案整体涉及用于电子设备和存储器设备的外壳和壳体，并且更具体地涉及具有镍

本文公开了各种装置、系统、方法和介质以提供磁记录介质，封盖层掺杂有有效量的金属以控制封盖层中的晶粒间交换耦合。一种磁记录介质包括基板、位于该基板上的磁记录层(MRL)和在该MRL上的封盖层。该封盖层包括Co并掺杂有金属(例如，Ru或Ta...

本公开的方面总体上涉及磁性记录装置的磁性记录头。读取头包括第一读取器、绝缘分离层和设置在绝缘分离层上方的第二读取器。第二读取器包括磁籽层和帽层。第二读取器包括设置在磁籽层和帽层之间的第一上自由层，以及设置在第一上自由层和帽层之间的第二上...

本发明公开了一种存储系统，该存储系统高速缓存在易失性存储器中读取的逻辑到物理地址表条目。该逻辑到物理地址表条目存储在码字中。存储系统可以改变码字中的条目的数量或尺寸。附加地或另选地，每个码字可以存储完整逻辑到物理地址表条目和部分逻辑到物...

本公开的实施方案大体上涉及用于例如存储器设备和电子设备的外壳，并且涉及用于形成此类外壳的方法。在实施方案中，提供了一种用于容纳电子设备的至少一部分的制品。该制品包括：第一部件，该第一部件包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；和第二部件...

本发明公开一种数据存储设备，该数据存储设备包括：非易失性存储器设备，该非易失性存储器设备包括具有多个存储器裸片的存储器块；以及耦接到该存储器设备的控制器。接收存储器访问命令并且执行基于该接收的命令的存储器访问操作。确定在该存储器访问操作...

本文公开了一种被配置为在消息的发射器地址字段内隐蔽地传达状态信息的设备。该设备包括：存储器，该存储器被配置为存储该设备的状态关键码和状态信息；和控制器，该控制器与该存储器通信。该控制器被配置为：使用该状态关键字对该状态信息应用单向函数以...

本发明题为“用于HAMR的VCSEL阵列”。本公开涉及对用于磁介质驱动器的磁记录头进行预处理。对于热辅助磁记录(HAMR)头而言，光源提供驱动运行必要的热量。垂直腔表面发射激光器(VCSEL)安装到滑块的顶表面。从该VCSEL的底表面发...

本发明题为用于低串扰的柔性印刷电路指状物布局。用于硬盘驱动器的柔性印刷电路(FPC)包括多个电迹线，由此干扰源迹线与被干扰迹线隔离，以避免可能降低信号的串扰。干扰源迹线可被一起定位在顶部布线层和底部布线层中的每一者的边缘中的一个上，并且...

本文公开单分子阵列定序(SMAS)装置及系统的实施例。所述SMAS装置的传感器阵列中的各传感器能够检测附接到并入与各别结合位点结合的单个核酸链中的核苷酸的标记。各传感器可检测附接到所述并入的核苷酸的单个标记(例如荧光、磁性、有机金属、带...

本公开涉及用于例如磁带驱动器(例如，磁带机)的磁存储装置的读磁头设备，以及形成读磁头设备的方法。在一个实施方案中，用于磁存储装置的读磁头包含下屏蔽件、上屏蔽件、一条或多条下引线和多条上引线。所述读磁头包含多个读取传感器，所述多个读取传感...

本公开大体上涉及一种包含磁带头的磁带驱动器。所述磁带头包括至少一个相同间隙验证(SGV)模块，所述至少一个相同间隙验证(SGV)模块包括安置在衬底上的多个写入换能器和读取换能器对。每一对包括安置在所述写入换能器与所述读取换能器之间的零屏...

本公开涉及用于例如磁带驱动器(例如，磁带机)的磁存储装置的读磁头设备，以及形成读磁头设备的方法。在一个实施方案中，用于磁存储装置的读磁头包含下屏蔽件、一个或多个上屏蔽件、一条或多条下引线和多条上引线。所述读磁头包含多个读取传感器，所述多...

本公开大体上涉及包括读磁头的磁存储装置，例如磁带驱动器。所述读磁头包括安置在下屏蔽件与上屏蔽件之间的多个读取传感器。多个软偏置侧屏蔽件在交叉磁道方向上安置在所述多个读取传感器附近和外部。多个硬偏置侧屏蔽件安置在所述软偏置侧屏蔽件上并且与...

软偏置形状各向异性稳定读头设计和其制造方法。本公开大体上涉及包括读头的磁存储装置，例如磁带驱动器。所述读头包括安置于在条高方向上具有第一宽度的下部屏蔽物与上部屏蔽物之间的多个读取传感器。所述多个读取传感器包括反铁磁层和包括第一层以及第二...

一种半导体装置具有屏蔽以防止EMI和/或RFI辐射的传输和/或接收。所述半导体装置包括衬底，所述衬底包含所述衬底的外围周围的接地接触垫，所述接地接触垫暴露在所述衬底的一个或多个边缘处。可在所述接触垫上形成由金或其它非氧化导电材料制成的凸...

本发明题为“用于温度管理的柔性印刷电路覆铜”。公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有包括第一导电迹线布局的第一布线层、包括第二导电迹线布局的第二布线层和插置在第一布线层与第二布线...

本发明题为“柔性印刷电路偏移指状件加强件”。本发明公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有导热加强件、加强件上的至少一个布线层以及位于至少一个布线层上方的覆盖膜，其中加强件的形心从...