一种非易失性存储系统，其包含连接到非易失性存储器单元的控制电路，所述非易失性存储系统提供数据的逐步写入。也就是说，用新数据重写现有数据，而不需要执行将所述存储器单元的阈值电压改回到传统或原始擦除状态的传统擦除操作。在一个实例中，使用移位...

一种半导体装置封装包含具有球栅阵列的半导体装置，所述球栅阵列具有由金属焊料构成的焊球的第一子集，以及由包含由焊料层包围的聚合物芯的复合材料构成的焊球的第二子集。所述第二子集的所述焊球可具有比所述第一子集的所述焊球低的弹性模数，且抵抗由所...

本公开大体上涉及一种包含磁带头的磁带驱动器。所述磁带头包括至少一个相同间隙验证(SGV)模块，所述至少一个相同间隙验证(SGV)模块包括安置在衬底上的多个写入换能器和读取换能器对。在每一对中，所述写入换能器包括具有高度的写入极，且所述读...

一种半导体装置具有形成在具有柔性的侧部分的衬底中的竖直指状触点。指状触点形成在所述衬底的所述柔性侧部分的一个或多个边缘附近。在将半导体裸片安装到且电耦合到所述衬底之后，可通过将所述装置放置在包含上部和下部模板的模套中来囊封所述半导体装置...

本发明公开了非易失性存储器系统中的软位参考电平的校准。当要校准该软位参考电平时，从存储器单元的组读取编码数据。对该编码数据进行解码和错误校正。因此，复原编程到该存储器单元中的原始数据。在候选软位参考电平和可能的其他参考电平感测该存储器单...

一种组合式半导体装置封装包含第一半导体装置封装，所述第一半导体装置封装具有：第一半导体芯片，其容纳在第一壳体内；以及第一衬底，其耦合到所述第一壳体。所述第一衬底包含第一焊球和第二焊球，每一焊球与所述第一半导体芯片电通信。所述第一半导体装...

一种数据存储装置包含存储器装置和耦合到所述存储器装置的控制器。所述控制器配置成：从主机装置接收读取命令，收集所述存储器装置的环境数据，对与所述读取命令相关联的数据进行解码，确定所述所解码的数据的位误差率(BER)，比较所述BER与阈值，...

本发明题为具有侧凹槽的垂直半导体器件。半导体器件垂直安装在诸如印刷电路板(PCB)的介质上。半导体器件包括安装成垂直堆叠而无偏移的半导体管芯的块。一旦形成和封装，可在该器件中形成侧凹槽，使该器件内的每个管芯的电导体暴露。暴露于该凹槽中的...

本发明题为“具有多存储处理核心的计算存储架构”。本发明公开了一种计算存储架构。存储器设备可结合分布式处理器和存储器。该设备可使用多个封装来布置，每个封装包括一个或多个管芯。在本公开的一个方面，第一管芯上的任何处理器可在该设备内内部地向第...

一种热电半导体装置包含安装在衬底上的散热半导体模块和快闪存储器裸片堆叠。所述散热模块包括例如控制器的第一半导体裸片和例如热电半导体裸片的第二半导体裸片以在操作期间冷却所述第一半导体裸片。所述热电半导体裸片可在晶片级安装到所述控制器裸片。...

一种数据存储设备包括存储器设备以及耦接到该存储器设备的控制器。控制器被配置为接收诸如来自主机设备的将数据写入存储器设备的命令，对数据执行切换模式(TM)编码，并将TM编码数据发送到存储器设备。存储器设备被配置为接收TM编码数据，对TM编...

本发明题为“具有优化读取的非易失性存储器”。一种实现能够由主机访问(例如，经由PCIe连接)的存储区域(例如，持久性存储区域)和该存储区域的高速缓存的非易失性存储系统共享存储区域和/或高速缓存的结构的细节(例如，高速缓存区段大小)。通过...

本发明公开了用于在对等环境中将PCIe总线带宽分配给存储命令的技术。非易失性存储系统具有与主机系统和目标设备诸如GPU的对等连接。该存储系统中的存储器控制器监测通过PCIe总线执行以便传输针对NVMe命令的数据的PCIe事务的延迟。该P...

本发明题为“具有变窄尖端的硬盘驱动器悬架尾部”。硬盘驱动器悬架包括悬架尾部，该悬架尾部被配置为电连接到远端处的读写换能器并且在朝向近端处的锥形尖端的近端方向上延伸，其中锥形尖端包括在该近端方向上变窄的递减的锥形。因此，禁止了未对准场景中...

一种电子装置的衬底包含第一组接触垫和第一组接触柱，所述第一组接触柱的高度大于所述第一组接触垫的高度。组件在相互横穿的方向上耦合到所述第一组接触垫和所述第一组接触柱。耦合到所述接触柱的所述组件定位在耦合到所述第一组接触垫的所述组件上方，使...

本发明提供一种包含存储器和控制器的存储装置的方面。所述存储器包含易失性存储器。所述控制器可基于来自主机装置的主机存储器分配而确定所述易失性存储器中的至少一部分为可重复使用区域。所述控制器还可计算所述易失性存储器中的所述可重复使用区域的大...

本发明提供一种包含存储器和控制器的存储装置的方面。所述存储器包含第一分区，所述第一分区具有多个裸片作为被分配给一个或多个区域的通道。所述控制器可从主机装置接收写入命令和数据，其中所述写入命令指示将所述数据写入到第一区域。所述控制器可执行...

本发明题为“通过读取线将配置数据传输到前置放大器电路的数据存储设备”。本发明公开了一种数据存储设备，该数据存储设备包括在磁介质之上致动的磁头，其中该磁头包括写入元件和第一读取元件。包括接口的前置放大器电路至少包括与该磁头的写入元件相关联...

本公开题为“用于减小贾凡尼效应的印刷电路板迹线”。描述了用于减少印刷电路板内由于贾凡尼效应引起的蚀刻的设备和方法，该印刷电路板可用于例如数据存储设备(诸如卡型数据存储设备)中。具体地，接触迹线耦接到接触指，该接触指具有比该接触迹线显著更...

本发明公开了用于快速执行封装体内命令的系统和方法。基于结构的NVM Express(NVMe)是其中主机设备将命令封装体中的命令发送到存储器设备的标准。然后，所述存储器设备将所述命令封装体保存为提交队列的条目，并且然后从所述提交队列获取...