【技术实现步骤摘要】
电子设备和存储器设备的外壳
技术介绍
[0001]本公开的实施方案大体上涉及用于例如存储器设备和电子设备的外壳，并且涉及用于形成此类外壳的方法。
[0002]相关领域的描述
[0003]聚碳酸酯(PC)、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯(ABS)和PC/ABS等一次性塑料材料通常用于固态驱动器(SSD)壳体、硬盘驱动器(HDD)产品和零售包装(RPG)产品，例如USB闪存驱动器、电缆和连接器。但是，此类塑性材料不是高度可回收的，缺乏可生物降解材料，并且可能容易刮擦。有关这些塑料和其他一次性塑料的低可持续性和调节框架已使工业努力转向使用具有可生物降解成分的混合塑料。另外，特别是在电子行业中，由于刮擦而导致SSD、HDD和RPG的PC、ABS和PC/ABS包装和壳体被拒绝的一些情况可能非常普遍。
[0004]目前，解决SSD、HPD、RPG、其他存储器设备和电子设备的这些问题的方法非常有限。通常，在食品包装、刀具、门饰品和类似产品中使用混合塑料，但是由于例如不期望的热特性，例如低热偏转温度和低...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于容纳电子设备的至少一部分的制品，所述制品包括：第一部件，所述第一部件包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；和第二部件，所述第二部件设置在所述第一部件的至少一部分上，所述第二部件包括多个层，所述制品具有：约200gms或更大的划痕可见性负载(ISO 4586
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2)；约100V或更低的静电放电(ESD)静电电压(ANSI/ESD S20.20)；约0.28W/mK或更高的热导率(ISO 22007
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2)；或它们的组合。2.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一部件中的可生物降解聚合物的量按所述第一部件的总重量计为约30wt％或更多。3.根据权利要求1所述的制品，其中：所述热塑性塑料包含聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚甲醛、聚(甲基丙烯酸甲酯)、它们的聚砜衍生物，或它们的组合；所述可生物降解填料或聚合物包含长纤维素纤维、短纤维、淀粉、醋酸纤维素，或它们的组合；或者这两者。4.根据权利要求1所述的制品，其中：所述热塑性塑料包含聚丙烯；所述可生物降解填料或聚合物包含长纤维素纤维；并且所述第一部件中的可生物降解填料或聚合物的量按所述第一部件的总重量计为约30wt％至约50wt％。5.根据权利要求1所述的制品，其中所述电子设备包括硬盘驱动器、固态驱动器、通用串行总线(USB)闪存驱动器、膝上型计算机外壳、键盘、鼠标、USB包装、SSD包装、HDD包装、传感器盖、相机盖、wi
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fi路由器或汽车音乐系统。6.根据权利要求1所述的制品，其中所述多个层包括：第一层，所述第一层设置在所述第一部件的至少一部分上；第二层，所述第二层设置在所述第一层的至少一部分上；和第三层，所述第三层设置在所述第二层的至少一部分上，所述第一层包括用于增强所述第一部件与所述第二层之间的附着力的底漆。7.根据权利要求6所述的制品，其中所述第二层包括涂料、稀释剂、硬化剂或它们的反应产物。8.根据权利要求7所述的制品，其中用于形成所述第二层的所述涂料、所述稀释剂和所述硬化剂的比为约3.5:3.8:0.5至约4.5:3.8:1.5。9.根据权利要求6所述的制品，其中所述第三层包括涂料、稀释剂、硬化剂或它们的反应产物。10.根据权利要求9所述的制品，其中用于形成所述第三层的所述涂料、所述稀释剂和所述硬化剂的比为约9.5:9.8:0.5至约10.5:9.8:1.5。11.根据权利要求1所述的制品，其中所述制品具有：约0.5μm至约2μm的平均表面粗糙度(ISO 4287:1997)；
约0.4Gpa至约0.8GPa的划痕硬度(ISO 4586
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2)；约0.28W/mK至约0.5W/mK的热导率(ISO 22007
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2)；约78至约88的肖氏D硬度(ISO 868)；或者它们的组合。12.一种制品，所述制品包括：电子设备，涂覆的基板，所述涂覆的基板设置在所述电子设备的至少一部分上，所述涂覆的基板包括：聚合物基板，所述聚合物基板包含聚烯烃和可生物降解填料或聚合物，所述聚合物基板中的可生物降解填料或聚合物的量按所述聚烯烃和所述可生物降解填料或聚合物的总重量计为约30wt％至约50wt％；和涂层，所述涂层包括多个层，所述涂层设置在所述聚合物基板的至少一部分上，所述制品具有：约2...
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