本发明涉及一种基于太阳能板自动裁线焊接设备的焊接方法，为解决铜导线压制焊接的方向难以调整的技术问题，本发明提出的设备组成主要包括机架、沾锡剪切机构、拉线模组、焊接模组、小锡炉模块、取线机构、送料机构、出料机构、分割盘及分线机构、锡线及导...

本发明涉及一种基于可翻转液压夹具装置的装配方法，以解决由于液压上的泵壳体工件的内部及外部需要加工的面及孔较多、加工受力较大，导致加工到不同部位时加工不全面问题，本发明提出的一种可翻转液压夹具装置主要组成包括转台机构、液压夹具主体机构、工...

本发明涉及一种基于半球体焊接工装装置的装配方法，主要应用于半球壳体的上端面和端面法兰焊接，设计一可调预紧压力的焊接工装，可解决在半球壳体端面焊接法兰时容易发生变形的问题，本发明涉及的半球体焊接工装装置主要包括定位底座、半球壳体、半球体压...

本发明涉及一种基于用于PCB板的表面贴装电子元器件装置的装配方法，主要解决现有电子元器件在贴装时，需要将载带上的电子元器件剥离的问题。本发明通过采用一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置，包括机架、电子元器件输送机构、贴电子元器件机构...

本发明涉及一种太阳能板自动裁线焊接设备，为解决铜导线压制焊接的方向难以调整的技术问题，本发明提出的设备装置组成主要包括机架、沾锡剪切机构、拉线模组、焊接模组、小锡炉模块、取线机构、送料机构、出料机构、分割盘及分线机构、锡线及导线输送机构...

本发明涉及一种半球体焊接工装装置，主要应用于半球壳体的上端面和端面法兰焊接，设计一可调预紧压力的焊接工装，可解决在半球壳体端面焊接法兰时容易发生变形的问题，本发明涉及的半球体焊接工装装置主要包括定位底座、半球壳体、半球体压装机构，所述定...

本发明涉及一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置，主要解决现有电子元器件在贴装时，需要将载带上的电子元器件剥离的问题。本发明通过采用一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置，包括机架、电子元器件输送机构、贴电子元器件机构、转盘旋转机构...

本发明涉及一种可翻转液压夹具，以解决由于液压上的泵壳体工件的内部及外部需要加工的面及孔较多、加工受力较大，导致加工到不同部位时加工不全面问题，本发明提出的一种可翻转液压夹具装置主要组成包括转台机构、液压夹具主体机构、工件，所述装置主要在...

本发明涉及一种高精度可调光滤波器波长调谐量的测量方法，可解决现有波长调谐量测量系统灵敏度和精度较低、测量结果的稳定性不高的问题。本发明通过高精度可调光滤波器波长调谐量的测量装置，利用微波光子技术和色散光纤放大由于光载波波长变化而引起的光...

本发明涉及一种双通道激光器相位噪声的测量方法，主要解决现有激光器相位噪声测量系统稳定性不高，和系统低频噪声对测量精度的影响较大的问题。本发明采用一种双通道差分激光器相位噪声的测量装置，其硬件平台包括：待测激光器、可调光衰减器、DPSK电...

本发明公开了一种光波形发生器频率噪声的测量系统，该测量系统包括待测源101，光纤可调衰减器102，高速光电探测器103，自动增益控制器104，混频器105，自动增益控制器106，本振源107，示波器108，计算机109，计算机根据示波器...

本发明公开了一种光波形发生器频率噪声的测量方法，该方法包括待测源101经过光纤可调衰减器102后入射到一高速光电探测器103上，该高速光电探测器103将光信号转变成电信号后经一自动增益控制器104后进入混频器105的射频输入端，本振源1...

本发明涉及一种双通道差分激光器相位噪声的测量装置，主要解决现有激光器相位噪声测量系统稳定性不高，和系统低频噪声对测量精度的影响较大的问题。本测量装置包括：待测激光器、可调光衰减器、DPSK电光调制器、两个光电探测器、两个低噪放、数据采集...

本发明涉及一种高精度可调光滤波器波长调谐量的测量装置，可解决现有波长调谐量测量系统灵敏度和精度较低、测量结果的稳定性不高的问题。测量装置主要包括：消偏ASE宽带光源、待测可调光滤波器、光纤起偏器、光调制器控制电路、强度型光调制器、色散光...