本发明公开了应用于集成电路封装的抗压导热胶

本发明公开了便于剥离的绝缘导热胶包括表面羟基化处理后的氮化硼、直链状有机聚硅氧烷聚合物、双端乙烯基硅油、双端含氢硅油、多支链聚硅氧烷、有机助剂、催化剂。本方案中氮化硼改性通过直链状有机聚硅氧烷聚合物与氮化硼表面通过化学反应实现，不会造成...

本发明公开了UV固化型柔性电路板用银浆、制备方法及应用方法，其中所述UV固化型柔性电路板用银浆包括羟基丙烯酸酯、甘油醚改性乙烯基硅油、片状银粉、光引发剂或者羟基丙烯酸酯、端乙烯基硅油、片状银粉、光引发剂和偶联剂。本方案中通过控制乙烯基与...

本发明公开了适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶及其制备方法、应用方法，其中适用于接插件的三防涂覆用遮蔽胶，包括聚氨酯丙烯酸树脂、单官能团丙烯酸酯单体、光引发剂以及流变助剂，可应用在电子线路板上的精密接插件及元器件，能够较好地进行遮蔽定位，精...

本发明公开了低温无压烧结银浆、制备方法、应用方法以及封装结构，其中低温无压烧结银浆包括短链脂肪酸铜盐、片状银粉、乙二醇和助剂。本方案有机残留低，产品导电性能、导热性能较好，分解温度可达到250℃以下，从而避免烧结温度过高导致元器件和集成...

本发明公开了一种高分子钽电容用导电碳浆及其制备方法和应用方法，其中高分子钽电容用导电碳浆，作为高分子钽电容中，有机高分子阴极层与银涂层之间的石墨层的原料，包括按重量份计的10份