应用于集成电路封装的抗压导热胶制造技术

本发明专利技术公开了应用于集成电路封装的抗压导热胶

【技术实现步骤摘要】
应用于集成电路封装的抗压导热胶、制备方法、应用方法以及胶囊固化剂


[0001]本专利技术涉及导热材料领域，尤其涉及应用于集成电路封装的抗压导热胶
、
制备方法
、
应用方法以及胶囊固化剂
。

技术介绍

[0002]集成电路
IC
封装及电子元器件固定通常使用粘接胶实现
。
由于环氧树脂具有高粘接强度
、
电绝缘性能
、
耐酸碱
、
耐溶剂腐蚀等特性，因此被广泛应用在传统的表面贴片封装
。
随着电感
、
变压器等功率越来越大，元器件散发的热量也越来越高，具有一定导热性能的粘接胶有利于元器件工作过程中的热量有效被传导引出，大大延长元器件的工作寿命
。
[0003]传统的环氧固化剂多为胺类
、
咪唑类
、
异氰酸酯类，胺类等固化剂环氧高，可在室温至
80℃
的条件下
2h
‑
24h
内实现固化，由于此类固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：包括按质量计的以下组分：导热金属氧化物填料
75
份
‑
85
份；环氧树脂
10
份
‑
15
份；自制胶囊固化剂
20
份
‑
30
份；所述导热金属氧化物填料的粒径
D50≤20
μ
m
，所述自制胶囊固化剂为胶囊结构的粉体，其粒径＜
40
μ
m
，包括导热玻璃壳层以及分散在导热玻璃壳层内部的环氧固化剂，环氧固化剂的熔点低于
300℃
且沸点高于
340℃
，导热玻璃壳层的制备材料为
Tg≤300℃
的导热玻璃粉；所述导热玻璃粉为复合导热玻璃粉，所述复合导热玻璃粉包括
TeO2
玻璃粉和
V2O5
玻璃粉，其中，所述
TeO2
玻璃粉的质量占复合导热玻璃粉总质量的
80%
‑
85%
，
V2O5
玻璃粉的质量占复合导热玻璃粉总质量的
15%
‑
20%。2.
根据权利要求1所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：所述导热金属氧化物填料包括三种粒径的单晶球形氧化铝，相邻两种粒径大小的单晶球形氧化铝之间的粒径差值为5μ
m
‑
10
μ
m。3.
根据权利要求2所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：所述单晶球形氧化铝包括粒径为5μ
m、10
μ
m、20
μ
m
的三种单晶球形氧化铝，其中5μ
m、10
μ
m、20
μ
m
的单晶球形氧化铝之间的质量比为1：4：
16。4.
根据权利要求1所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：所述环氧固化剂为2‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑
、2
‑
苯基
‑4乙基咪唑
、
聚酰胺中的一种或数种
。5.
根据权利要求1所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：所述环氧树脂采用粘度为
3000cps
‑
8000cps
的双酚
A
型环氧树脂
。6.
根据权利要求1所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶，其特征在于：所述导热玻璃粉的质量占自制胶囊固化剂总质量的
70%
‑
90%
，所述环氧固化剂的质量占自制胶囊固化剂总质量的
10%
‑
30%。7.
应用于集成电路封装的抗压导热胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：配备如权利要求1‑6任一所述的应用于集成电路封装的抗压导热胶的各组分；步骤2：将环氧树脂加热到
80℃
，加入单晶球形氧化铝，在
200rpm
的转速下加热搅拌分散2小时；步骤3：加入自制胶囊固化剂，在
60℃
的温度和
200rpm
的转速下，加热
、
搅拌1小时，冷却至室温后即...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，黄勇，涂照康，周宇，杨龙，刘玉峰，熊勇，
申请(专利权)人：先禾新材料苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：