薄涂型防护胶的制备方法及薄涂型防护胶、防护膜技术

技术编号：46573472 阅读：1 留言：0更新日期：2025-10-10 21:18

本发明专利技术公开了薄涂型防护胶的制备方法及薄涂型防护胶、防护膜，制备方法包括以下步骤：(1)将质量含量为0.1份‑1份的纳米气相二氧化硅、质量含量为0.1份‑0.5份的荧光增白剂和质量含量为50份‑80份的溶剂油预分散；(2)依次加入质量含量为0.01份‑0.04份的铂金催化剂、质量含量为2份‑7份乙稀基‑笼状聚倍半硅氧烷和质量含量为20份‑50份端氢硅油。本方案可实现对元器件表面、拐角、曲面及焊点各处全覆盖的同时形成超薄涂层，并有效确保涂层的疏水性能、绝缘性能以及环保、安全性能。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及防护胶领域，尤其涉及一种可全覆盖集成电路板上元器件的薄涂型防护胶的制备方法及薄涂型防护胶、防护膜。

技术介绍

1、随着电子设备微型化及高密度集成化发展，集成电路板元器件的防护涂层需兼具超薄性、高可靠性及环境适应性。现有的集成电路板元器件的端电极、集成电路板上引线、焊点等导电部位容易受外界环境侵蚀而导致电性能失效；这通常是由于金属电极、金属连接部位被空气中的湿气、氧气腐蚀导致的，而金属电极、金属连接部位的失效则会最终导致元器件/集成电路断路失效。因此工业上常常在这些关键部分喷涂、浸渍防护胶以隔绝空气、湿气等对金属部位进行保护。

2、现有的集成电路板元器件用防护胶包括以下几种：

3、其一，环氧树脂类材料：环氧树脂的粘接强度和介电性能较好，但由于其交联密度较大，分子链刚性过强，弹性模量大，韧性低，连接部位受到冷热冲击后容易开裂失效，因此这类材料通常仅应用于平面底漆。

4、其二，聚氨酯及丙烯酸材料：聚氨酯耐水汽性能较差，其应用较窄；丙烯酸防护涂层虽然应用较为广泛，但其水汽透过率较高。

>5、同时，随着集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.薄涂型防护胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的薄涂型防护胶的制备方法，其特征在于：所述溶剂油包括型号为D30、D40、D60、D80、D100、D120的碳氢溶剂油和/或型号为OS20、OS30的甲基硅氧烷中的一种或数种。

3.根据权利要求2所述的薄涂型防护胶的制备方法，其特征在于：所述溶剂油包括碳氢溶剂油和甲基硅氧烷，所述碳氢溶剂油和甲基硅氧烷的质量比为7：3。

4.根据权利要求1所述的薄涂型防护胶的制备方法，其特征在于：所述铂金催化剂采用Ashby’s催化剂PT5000-VMC1000。