本实用新型公开了一种台阶多层板结构，包括从上至下依次设置的第一外层、第一纯胶层、内层、第二纯胶层及第二外层，其中内层及第二纯胶层上开设有台阶区，内层对应台阶区形成内层台阶窗口，第二纯胶层对应台阶区形成纯胶台阶窗口，所述纯胶台阶窗口的尺寸...

本实用新型公开了一种电镀夹具，包括:顶块、第一夹板、第二夹板、第一夹头组件、第二夹头组件、第一滑动组件、第二滑动组件、夹具连接组件及弹簧；第一夹板设置在顶块下方一侧，夹具连接组件设置在第一夹板的下端内侧，第二夹板通过夹具连接组件活动铰接...

本发明公开了一种丝印上下料设备，包括机架、托盘输送缓存机构、托盘上下料机构、托盘搬运机构、移料机械手及上料平台机构；机架上设置有工作台及托盘上下料空间，托盘输送缓存机构穿过机架的托盘上下料空间，托盘上下料机构可相对托盘输送缓存机构上下活...

本发明公开了一种转盘测试设备，其包括转盘测试机构及收料摆盘机构；转盘测试机构包括基座箱、工作台、旋转电机模组、多工位转盘、第一压床组件、第二压床组件、第一承载组件、第二承载组件、下治具、测试治具及标识模组或第二测试治具；收料摆盘机构包括...

本发明公开了一种FPC的孔图形电镀方法，其包括以下步骤：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；局部曝光；局部显影，将得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；局部镀铜...

本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处...

本发明公开了一种精细线路的双面板制作方法，工艺制作流程如下：步骤A：基材下料；步骤B：镭射钻孔；步骤C：等离子处理；步骤D：真空溅镀；步骤E：第一次镀铜；步骤F：第二次镀铜；步骤G：微蚀处理；步骤H：真空贴膜；步骤I：线路曝光；步骤J：...

本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在...

本实用新型揭示了一种滑动弯折测试器，包括：机箱、X轴模组、XZ轴调节模组、承载台及产品固定模组；所述X轴模组设置在机箱上，XZ轴调节模组设置在X轴模组的模组滑块上，承载台设置在机箱上，产品固定模组包括上固定模组和下固定模组，多组上固定模...

本实用新型公开了一种自动收料机，包括机架及设置在机架上的第一搬运机构，第一搬运机构包括同步模组及升降模组，升降模组设置在同步模组上，机架内设有工作台，工作台上方前端、后端分别设有放料位及收料位，所述同步模组带动升降模组前后运动，升降模组...