本发明适用于电路板贴胶技术领域，提供了一种柔性电路板生产用贴胶机，包括装置箱、输送板和清灰机构，装置箱的两侧表面均贯通开设有输送孔，输送板横向固定连接于两个输送孔之间。该柔性电路板生产用贴胶机，通过设置清灰机构，在使用该装置进行贴胶时，...

本发明公开了一种三层minniLED电路板层压方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、先提供双面硬板基材、半固化片以及纯铜箔，且将这三种材料依次叠加在一起放入层压钢板中进行中压，钢板上升温度匀速上升直到半固化片缓慢熔化流到线路...

本发明公开了一种FPC的测试治具及测试方法，涉及FPC加工领域，包括底座，所述底座的上端外表面设有工位座，所述底座的中部设有限位槽，所述工位座的上端外表面设有工位立柱，所述工位立柱的一侧外表面设有工位横柱，所述工位横柱的下端外表面设有第...

本发明公开了一种刚挠结合板防变形加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1：开料，将FR4板分切成所需尺寸获得单片FR4板；S2：背半固化片，在开料好的的FR4板两面贴上半固化片；S3：背隔离膜，在覆有半固化片的两面贴覆隔离膜...

本发明涉及miniLED技术领域，公开了一种用于增强miniLED背光源光效的灯板，包括散热机构，所述散热机构的上侧设置有光效增强机构，所述光效增强机构包括安装固定板和反光板机构，所述反光板机构包括若干个金属铝基板、底层反光板和一组侧弧...

本发明公开了一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法，属于电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、对厚铜板进行开料、钻孔、PTH、闪镀、粗化、贴干膜、曝光、显影；S2、干膜边缘显影后留有残留，需要进行等离子除胶，然后再进行镀铜、退膜处...

本发明公开了一种miniLED背光源发光均匀性测试设备，具体涉及背光源测试技术领域，包括用于miniLED背光源发光均匀性测试的箱体，所述箱体内部设有放置miniLED背光源的垫板，所述箱体两端均开设有料口，所述垫板两端分别贯穿料口并延...

本发明公开了一种多铜层挠性板制作方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、首先将顶部基材上的铜层L2、中部基材上的铜层以及底部基材上的铜层Ln依次进行开料、RTR前处理、RTR压膜、RTR曝光、RTR蚀刻去除多余铜层形成导电线路...

本发明公开了一种超薄四层软板的加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供第一层软板：铜层a和PI层A；第二层和第三层软板：铜层b、PI层B和铜层c；第四层软板：为PI层C和铜层d；且第一层软板和第四层软板靠边部分设置有揭...

本实用新型公开了一种Mini LED器件用封装结构，包括基板，所述基板的上端安装有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片的表面设置有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层的表面设置有封装胶层。本实用新型中，通过在Mini LED芯片表面设置...

本发明提供了一种高频材料5G天线的FPC多层板加工方法，包括：采用高频材料制作多层板的内层线路；采用多层板高频材料压合技术对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合，并烘烤固化形成5G天线FPC多层板叠构；采用高频材料多层板盲孔镭射钻孔技...

本发明提供了一种应用于摇感游戏机手柄的fpc线路板加工工艺，包括：采用压延铜的铜箔材质进行开料，得到fpc线路板的基板；对基板进行RTR干膜贴合，或进行RTR湿法压干膜贴合；对RTR干膜贴合后的基板进行RTR线路曝光，再通过RTR蚀刻技...

本发明提供了一种MiniLED柔性线路板的加工工艺，包括：采用镭射钻孔机在MiniLED柔性电路板的叠构上激光加工出双面板FPC所需的通孔；采用黑影加工技术使所述通孔的孔壁和孔底均附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；采用通孔镀铜技术使在通...

本发明提供了一种应用于智能手表的FPC线路板的加工方法，包括下述步骤：采用铜箔材料制作线路；进行感光膜的加工并贴合铁氧铁，进行压合并烘烤固化后形成智能手表的FPC线路板叠构；采用真空压膜技术使单面板紧密贴合上干膜；采用单面板精密LDI曝...

本发明提供了一种超声波按键的线路板加工工艺，包括下述步骤：S1、将铜箔原材料切割成固定尺寸的铜箔基板；S2、采用CNC钻孔技术实现通孔加工；S3、采用黑孔技术实现基板层与层之间的导电性；S4、采用整板电镀镀铜实现加厚基板表面厚度以及孔壁...

本发明公开了一种便于拆装的miniLED灯板固定结构，具体涉及miniLED灯板固定领域，包括板体，本发明通过设有横板、粘接柱、弹簧、压块、环板、连接槽、顶板、连接柱、凹槽，使用板体的外壁与粘接板顶端开设的凹孔内壁卡接连接，使得板体两侧...

本发明公开了一种散热型mini LED直下式显示终端设备，包括固定框，所述固定框的内部设置有背光模组，所述固定框的内壁上固定有用于对背光模组起支撑作用的限位框，所述背光模组的表面贴合连接有液晶面板，所述固定框的内部靠近液晶面板的外侧设置...

本发明公开了一种覆盖膜激光开窗工艺，它涉及电路板生产技术领域，其包括以下步骤：步骤一，备料：准备电路板；步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；...

本实用新型公开了一种产品转运托盘，它涉及产品运输托盘技术领域，其包括底板，所述底板的一端设置有第一围栏，所述底板的另一端设置有第二围栏；分隔板，所述底板的两侧各设置有一分隔板，所述分隔板上设置有调节槽；调节板，所述调节板可活动的设置在所...

本实用新型公开了一种用于柔性电路板点胶治具的限位围坝，所述限位围坝包括安装基板，安装螺丝，以及围坝主体。本实用新型通过铁氟龙材料制成围坝主体，并将围坝主体安装在安装基板的安装沉槽内，利用铁氟龙材料具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐老化、高润...