一种覆盖膜激光开窗工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种覆盖膜激光开窗工艺，它涉及电路板生产技术领域，其包括以下步骤：步骤一，备料：准备电路板；步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。采用上述技术方案后，本发明专利技术成本较低、效率较高，能够节约加工工序。能够节约加工工序。能够节约加工工序。

【技术实现步骤摘要】
一种覆盖膜激光开窗工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，具体涉及一种覆盖膜激光开窗工艺。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。为避免电路板表面暴露于空气中氧化，并且便于后期的表面处理及阻焊，需要在电路板上贴附一层保护膜，同时需要在焊盘或线路部分进行开窗，以露出线路焊盘，进行电性连接。
[0003]覆盖膜，一般也可以叫保护膜，保护线路不被氧化，损害；主要有以下作用：
[0004]1)保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；
[0005]2)为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。
[0006]3)在后续的SMT中，阻焊作用。
[0007]传统的覆盖膜开窗是在覆盖膜压板之前加工的，且加工工序较多，需要进行贴覆盖膜
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压合
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烘烤
‑
喷砂，然后分别对顶层和底层进行丝印
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烘烤
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曝光
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显影，然后再进行烘烤，完成开窗，导致开窗效率低、成本高。
[0008]有鉴于此，本专利技术针对上述中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种成本较低、效率较高，能够节约加工工序的覆盖膜激光开窗工艺。
[0010]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案是：
[0011]一种覆盖膜激光开窗工艺，其包括以下步骤：
[0012]步骤一，备料：准备电路板；
[0013]步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；
[0014]步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；
[0015]步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；
[0016]步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；
[0017]步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。
[0018]进一步，所述步骤一前，需对电路板按照以下步骤制备电路板：双面铜箔基板备料—镭射钻孔—导通孔黑影加工—镀铜—真空压膜—双面板LDI曝光—真空蚀刻。
[0019]进一步，所述步骤二中，采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识
别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在电路板上。
[0020]进一步，所述步骤二贴膜前，需要对电路板进行等离子处理，清洗电路板。
[0021]进一步，所述步骤四烘烤后，需要对步骤四得到的电路板进行喷砂。
[0022]进一步，所述步骤五中，开窗位置的铜厚为14.39um，电路板铜厚为16um。
[0023]进一步，所述步骤六开窗后，需要对电路板进行等离子处理，去除电路板上的残胶。
[0024]采用上述技术方案后，本专利技术采用激光开窗的工艺，相较于传统的开窗加工工艺而言，减少了加工的工序，可以有效提高电路板的生产效率，简化人工操作，减少人工操作时间，同时降低了成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术实施例的工艺流程图。
具体实施方式
[0027]为了进一步解释本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。
[0028]参看图1所示，本专利技术揭示了一种覆盖膜激光开窗工艺，其包括以下步骤：
[0029]步骤一，备料：准备电路板；
[0030]步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；
[0031]步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；
[0032]步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；
[0033]步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；
[0034]步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。
[0035]在准备电路板时，需要对电路板进行处理，按照以下步骤制备电路板：双面铜箔基板备料—镭射钻孔—导通孔黑影加工—镀铜—真空压膜—双面板LDI 曝光—真空蚀刻，在电路板的表面蚀刻线路，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到电路板的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使电路成形，以使电路板满足高密度、细线路、细孔径的要求并便于进行后期线路连接。
[0036]在蚀刻完成后，再次对电路板进行等离子处理，清洗电路板，去除电路板表面上的杂质，以保证覆盖膜与电路板的贴合力度并利于后期的线路成形。
[0037]在进行覆盖膜贴膜前，需要对覆盖膜进行处理，对覆盖膜进行开料及钻孔，通过开料，截取相应尺寸的覆盖膜与电路板进行贴合，在覆盖膜上开设定位孔，便于覆盖膜与电路板之间的定位，提高覆盖膜贴合的精确度。
[0038]覆盖膜采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在电路板上。
[0039]将贴合完覆盖膜的电路板进行高温压合，高温压合可采用快压机以及传压机等设备进行，压合的温度范围在80℃
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400℃之间，压合时间范围在30min
‑
300min之间，具体压合参数可根据实际工艺情况合理设置。
[0040]在步骤四烘烤完成之后，需要对电路板进行喷砂。
[0041]在进行激光开窗时，开窗位置的铜厚为14.39um，电路板铜厚为16um，包括化金后开窗位置总铜厚比原铜厚少2.06um，激光位置可明显确认铜厚比未激光位置铜厚薄，可确认激光完全。
[0042]在激光开窗完成后，需要对电路板进行等离子处理，去除电路板上的残胶以及其他杂质，因在激光开窗过程中，覆盖膜在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响电路板使用，通过等离子清洗能够将该气化物去除，使电路板的表面保持洁净状态，优化电路板的使用性能。
[0043]等离子处理后，再对电路板的表面进行清洗等处理，然后依次进行化学镍金—PI补强贴合—字符丝印—成型冲切—电测—检查包装。
[0044]本专利技术采用激光开窗的工艺，相较于传统的开窗加工工艺而言，减少了加工的工序，可以有效提高电路板的生产效率，简化人工操作，减少人工操作时间，同时降低了成本。
[0045]以上所述，仅用以说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆盖膜激光开窗工艺,其特征在于：其包括以下步骤：步骤一，备料：准备电路板；步骤二，贴膜：将覆盖膜贴合在电路板的外表面；步骤三，压合：将步骤二得到的电路板进行压合；步骤四，烘烤：将步骤三得到的电路板进行烘烤；步骤五，激光开窗：利用激光照射步骤四中得到的电路板顶层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗；步骤六，利用激光照射步骤五中得到的电路板底层上的覆盖膜的边缘位置进行开窗。2.根据权利要求1所述的一种覆盖膜激光开窗工艺，其特征在于：所述步骤一前，需对电路板按照以下步骤制备电路板：双面铜箔基板备料—镭射钻孔—导通孔黑影加工—镀铜—真空压膜—双面板LDI曝光—真空蚀刻。3.根据权利要求1所述的一种覆盖膜激光开窗工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何福忠，洪发贵，杨冲，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：