一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层电路图形，所述外层电路图形中包括PAD；在生产板上均匀涂覆阻焊油，以形成第一油墨层；对PAD处的第一油墨层开窗；在上述开窗位置处填充抗电金油墨，以形成第二油墨层；喷印字符。本发明专利技术在喷印字符的过程中，散墨点会溅射在第二油墨层上，从而达到保护PAD的目的，最后再退去第二油墨层，同时也退去了附着在第二油墨层上的散墨点。墨层上的散墨点。墨层上的散墨点。

【技术实现步骤摘要】
一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法。

技术介绍

[0002]焊盘PAD是电路板与元器件引脚相互焊接的部位，表现为大小和形状有严格要求的裸露金属面，其关键在于要露出金属，不能有覆盖。而PCB字符喷印机散墨上PAD问题一直频繁发生，对于中低端板可以通过返洗、刮掉PAD上的散墨点，但高端电路板若出现散墨上PAD，就会导致报废。
[0003]目前喷印机散墨上PAD的问题除了与机器本身设计有关外，还与喷印机吐墨量和喷头清洁频率等因素有关，由于影响因素较多，始终无法完全消除PAD上存在散墨点的隐患。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，解决现有技术中PCB字符喷印机在字符喷印过程中，散墨在PAD上，导致电路板报废的问题。
[0005]为达到上述技术目的，本专利技术的技术方案提供一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，包括以下步骤：
[0006]S1:在生产板上制作外层电路图形，所述外层电路图形中包括PAD；
[0007]S2:第一油墨层制作，在生产板上均匀涂覆阻焊油，以形成第一油墨层；
[0008]S3:对PAD处的第一油墨层开窗；
[0009]S4:第二油墨层制作，在上述开窗位置处覆盖抗电金油墨，以形成第二油墨层；
[0010]S5:喷印字符；
[0011]S6:退去第二油墨层。
[0012]进一步的，步骤S2具体包括：
[0013]步骤S21：塞孔，将生产板进行塞孔；
[0014]步骤S22：第一次丝印，在生产板上均匀涂覆阻焊油；
[0015]步骤S23：第一次预烤，将阻焊油烘烤，使其半固化，以形成第一油墨层。
[0016]进一步的，在步骤S23中：生产板在70℃～80℃的范围内，烘烤48分钟。
[0017]进一步的，在步骤S3中：对第一油墨层依次进行曝光、显影处理，以使PAD处的第一油墨层开窗。
[0018]进一步的，在步骤S3中：PAD处第一油墨层开窗的面积大于PAD的面积，且PAD处于第一油墨层开窗位置的中部。
[0019]进一步的，步骤S4具体包括：
[0020]步骤S41：第一次后烤，将生产板烘干、并使第一油墨层热固化；
[0021]步骤S42：喷砂打磨，对生产板的板面进行喷砂处理，以去除PAD开窗位置处的氧化
层；
[0022]步骤S43：第二次丝印，丝印抗电金油墨、并保证抗电金油墨覆盖PAD；
[0023]步骤S44：第二次预烤，将抗电金油墨烘烤，使其半固化，以形成第二油墨层。
[0024]进一步的，在步骤S41中，将生产板置于隧道炉中，并在60℃～170℃的范围内，烘烤120分钟。
[0025]进一步的，步骤S43具体包括：
[0026]步骤S431：在PAD的开窗位置和第一油墨层上均丝印抗电金油墨，其中抗电金油墨覆盖PAD；
[0027]步骤S432：曝光PAD开窗位置的抗电金油墨；
[0028]步骤S433：显影去除第一油墨层上未曝光的抗电金油墨。
[0029]进一步的，在步骤S44中，第二油墨层的外表面与第一油墨层的外表面平齐。
[0030]进一步的，在步骤S44中：生产板在70℃～80℃的范围内，烘烤48分钟。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术制作包含PAD的外层电路图形；接着涂覆阻焊油，以形成第一油墨层；在PAD处的第一油墨层开窗、并在上述开窗位置处覆盖抗电金油墨，以形成第二油墨层；再接着喷印字符，通过上述方式，在喷印字符的过程中，散墨点会溅射在第二油墨层上，从而达到保护PAD的目的，最后再退去第二油墨层，同时也退去了附着在第二油墨层上的散墨点。
附图说明
[0032]图1是根据本专利技术实施例所述的制作了第一油墨层的生产板的结构示意图；
[0033]图2是根据本专利技术实施例所述的第一油墨层开窗后的生产板的结构示意图；
[0034]图3是根据本专利技术实施例所述的制作了第二油墨层的生产板的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0036]参见图1
‑
3，本专利技术提供了一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，包括如下步骤：
[0037](1)前工序：依次进行开料、内层线路制作及内层AOI后制得内层板；通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为形成生产板，然后依次对生产板进行钻孔、沉铜和全板电镀，形成具有金属化孔的生产板。
[0038]其中，生产板尺寸优选在170mm
×
220mm和660
×
610mm之间，生产板的板厚在1mm～3mm之间。
[0039](2)以正片工艺的方式制作外层线路图形，该外层电路图形中包括PAD。
[0040](3)第一油墨层制作。
[0041](31)塞孔：将生产板进行塞孔，可采用铝片塞孔。
[0042](32)第一次丝印：在生产板上均匀涂覆阻焊油。
[0043](33)第一次预烤：将阻焊油烘烤，使其半固化，以形成第一油墨层。其中，预烤优选在75℃，烘烤48分钟。
[0044](4)第一油墨层开窗：对第一油墨层依次进行曝光、显影处理，以使PAD处的第一油墨层开窗。
[0045]其中，PAD处第一油墨层开窗的面积大于PAD的面积，且PAD处于第一油墨层开窗位置的中部。
[0046](5)第二油墨层制作。
[0047](51)第一次后烤：将生产板置于隧道炉中烘烤，以使第一油墨层热固化。具体工艺参数如下：
[0048][0049]具体的，将生产板置于隧道炉中的第1区，并使生产板向第18区移动，优选设定烘烤时间为120分钟，步进时间15.1秒/pnl。
[0050](52)喷砂打磨：对生产板的板面进行喷砂处理，可去除PAD开窗位置处的氧化层，进而提高了PAD开窗位置与抗电金油墨附着能力。
[0051](53)第二次丝印：丝印抗电金油墨、并保证抗电金油墨完全覆盖PAD。优选抗电金油墨为太阳抗电金油墨PPR
‑
50EB01。
[0052]应当理解的是，抗电金油墨只需涂覆在PAD处的开窗位置，而在丝印过程中，不可避免将抗电金油墨丝印在上述开窗位置的周围，因此有必要除去上述开窗位置周围的抗电金油墨。具体参见以下步骤：
[0053](531)在PAD的开窗位置和第一油墨层上均丝印抗电金油墨，其中抗电金油墨完全覆盖PAD。
[0054](532)曝光PAD开窗位置的抗电金油墨。
[0055](53本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:在生产板上制作外层电路图形，所述外层电路图形中包括PAD；S2:第一油墨层制作，在生产板上均匀涂覆阻焊油，以形成第一油墨层；S3:对PAD处的第一油墨层开窗；S4:第二油墨层制作，在上述开窗位置处覆盖抗电金油墨，以形成第二油墨层；S5:喷印字符；S6:退去第二油墨层。2.根据权利要求1所述的解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，其特征在于,步骤S2具体包括：步骤S21：塞孔，将生产板进行塞孔；步骤S22：第一次丝印，在生产板上均匀涂覆阻焊油；步骤S23：第一次预烤，将阻焊油烘烤，使其半固化，以形成第一油墨层。3.根据权利要求2所述的解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，其特征在于,在步骤S3中：对第一油墨层依次进行曝光、显影处理，以使PAD处的第一油墨层开窗。4.根据权利要求3所述的解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，其特征在于，步骤S4具体包括：步骤S41：第一次后烤，将生产板烘干、并使第一油墨层热固化；步骤S42：喷砂打磨，对生产板的板面进行喷砂处理，以去除PAD开窗位置处的氧化层；步骤S43：第二次丝印，丝印抗电金油墨、并保证抗电金油墨覆盖PAD；步骤S44：第二次预烤，将抗电金油...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓稳，陈良峰，胡斌，武平，王邦思，
申请(专利权)人：湖北龙腾电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：