一种PCB及其制作方法技术

本申请公开了一种PCB的制作方法及PCB，其中该制作方法包括：提供第一子板、第二子板以及第三子板；对于第一子板的非开窗区和第三子板的非开窗区进行图形制作；对于第二子板的两个相对的表面进行阻焊绿油处理，并将聚酰亚胺胶带贴附在第二子板的两个相对的表面，裁剪聚酰亚胺胶带而得到开窗区形状；将第一子板、第二子板以及第三子板按照顺序层叠并压合成为母板，其中第二子板位于第一子板以及第三子板两者之间；对母板的两个相对的表面分别进行开窗处理，其中开窗区位于非开窗区的四周，其中所述两个相对的表面中的每一个表面上的所述非开窗区的数目为一个或多个。采用本申请所公开的PCB的制作方法，能够实现PCB的双面四周开窗，并且开窗区的面积相对传统制作方法而言更大。大。大。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，一些有特定需求的PCB的生产流程通常需要进行硬板开窗工艺。例如软硬结合板的制作，需要在软板与硬板的弯折交接区域除去硬板部分(即进行硬板开窗工艺处理)，并将提前剪切的工艺胶带粘贴于柔性材料。
[0003]然而，传统的硬板开窗工艺存在如下问题：
⑴
.硬板通常采用垫板进行开窗(也称为开盖)以得到阶梯槽或窗口，但是垫板会影响PCB整体的介厚情况，还容易出现偏移问题从而影响后期制作；
⑵
.即使已有采用胶带制作阶梯槽的技术，所得到的阶梯槽也是小面积的，并且通常为中间区域开窗或单边区域开窗。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例旨在至少解决已有技术问题之一。为此，本申请实施例提供了一种PCB及其制作方法，以实现PCB的双面四周开窗，并且开窗区为较大尺寸。
[0005]本申请的一个方面的实施例提供了一种PCB的制作方法。该制作方法包括：
[0006]提供第一子板、第二子板以及第三子板；
[0007]对于所述第一子板的非开窗区和所述第三子板的非开窗区进行图形制作；
[0008]对于所述第二子板的两个相对的表面进行阻焊绿油处理，并将聚酰亚胺胶带贴附在所述第二子板的两个相对的表面，裁剪所述两个相对的表面的所述聚酰亚胺胶带而得到开窗区形状；
[0009]将所述第一子板、所述第二子板以及所述第三子板按照顺序层叠并压合成为母板，其中所述第二子板位于所述第一子板以及所述第三子板两者之间；
[0010]对所述母板的两个相对的表面分别进行开窗处理，其中所述开窗区位于所述非开窗区的四周，其中所述两个相对的表面中的每一个表面上的所述非开窗区的数目为一个或多个。
[0011]进一步地，对于所述第二子板的两个相对的表面，仅在开窗区区域进行阻焊绿油处理。
[0012]进一步地，在裁剪所述两个相对的表面的所述聚酰亚胺胶带而得到开窗区形状的步骤中，采用UV激光切割设备对所述聚酰亚胺胶带进行裁剪。
[0013]进一步地，在对所述母板的两个相对的表面进行开窗处理的步骤中，采用控深加工装置铣出所述开窗区的形状；所述开窗区的形状被铣出之后，去除所述母板上的所述开窗区的区域。
[0014]进一步地，在铣出开窗区的过程中，针对两个相对的表面的下刀深度分别控制在所述第一子板的厚度之内以及所述第三子板的厚度之内。
[0015]进一步地，在对所述母板的两个相对的表面分别进行开窗处理的步骤中，所述母板的两个相对的表面上的开窗区的形状均被铣出之后，分别去除所述两个相对的表面上的开窗区的区域。
[0016]进一步地，所述提供第一子板、第二子板以及第三子板的步骤包括：制作第一芯板、第二芯板以及第三芯板的图形；对所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板的铜面进行棕化处理或黑化处理；将所述第一芯板、所述第二芯板以及所述第三芯板三者分别与半固化片压合，形成所述第一子板、所述第二子板以及所述第三子板。
[0017]进一步地，所述母板的两个相对的表面上的非开窗区分别为第一非开窗区及第二非开窗区，所述第一非开窗区及所述第二非开窗区在数目、形状、尺寸以及所在位置中的至少一个方面存在不同。
[0018]本申请一方面的实施例中的PCB的制作方法的技术方案至少具有如下有益效果：实现了在PCB的双面四周的开窗，开窗区的面积相对于传统的技术方案更大，并且能够实现不对称的压合；采用聚酰亚胺胶带替代垫板，减少了使用垫板所具有的偏移问题以及分层问题的发生可能性；聚酰亚胺胶带与半固化片的配合使用，使得第一子板与第三子板的开窗区区域既不至于粘合在一起，也不至于产生鼓泡现象。
[0019]本申请的另一方面的实施例提供了一种PCB。所述PCB的两个相对的表面均具有开窗区与非开窗区，所述非开窗区相对于所述开窗区凸起而形成台阶状，且所述开窗区位于所述非开窗区的四周，其中所述两个相对的表面中的每一个表面上的所述非开窗区的数目为一个或多个。本申请另一方面的实施例中的PCB，在PCB的双面都实现了四周开盖，满足了一些特殊应用场景的需求。
[0020]进一步地，所述PCB由前述技术方案中任一项所述的PCB的制作方法制成。因此，本申请实施例中的PCB具有前述制作方法所带来的有益效果，在此不再赘述。
[0021]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出。由此，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0022]图1为本申请一些实施例中的PCB的制作方法的流程示意图；
[0023]图2为本申请一些实施例中的母板的主要组成部分的示意图；
[0024]图3为本申请一些实施例中的制作方法所使用的母板及中间环节所用的耗材的叠层顺序示意图；
[0025]图4为本申请一些实施例中的裁剪后的聚酰亚胺胶带示意图；
[0026]图5为本申请一些实施例中的开窗处理前且压合后的母板示意图；
[0027]图6为本申请一些实施例中的开窗处理后的PCB的主视图；
[0028]图7为图6所对应的俯视图；
[0029]图8为不同于图7的一些实施例的开窗处理后的PCB的俯视图(非开窗区数目为多个)。
[0030]图中：
[0031]10
‑
第一子板；20
‑
第二子板；30
‑
第三子板；40
‑
半固化片层；50
‑
胶带层；60
‑
阻焊绿油层；a
‑
开窗区；b
‑
非开窗区。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。本申请各实施例之间的技术方案可以以本领域普通技术人员能够实现为基础而相互结合。
[0033]在本申请中涉及类似“第一”或“第二”等用语仅用于描述目的，不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。“多个”的含义是指至少两个。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”以及“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]已有的PCB的开窗制作方法，只能实现中间区域开窗或单边区域开窗，并且开窗区通常为小面积。
[0035]为此，本申请的一个方面的实施例提供了一种PCB的制作方法。
[0036]请参阅图1至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供第一子板、第二子板以及第三子板；对于所述第一子板的非开窗区和所述第三子板的非开窗区进行图形制作；对于所述第二子板的两个相对的表面进行阻焊绿油处理，并将聚酰亚胺胶带贴附在所述第二子板的两个相对的表面，裁剪所述两个相对的表面的所述聚酰亚胺胶带而得到开窗区形状；将所述第一子板、所述第二子板以及所述第三子板按照顺序层叠并压合成为母板，其中所述第二子板位于所述第一子板以及所述第三子板两者之间；对所述母板的两个相对的表面分别进行开窗处理，其中所述开窗区位于所述非开窗区的四周，其中所述两个相对的表面中的每一个表面上的所述非开窗区的数目为一个或多个。2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，对于所述第二子板的两个相对的表面，仅在开窗区区域进行阻焊绿油处理。3.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在裁剪所述两个相对的表面的所述聚酰亚胺胶带而得到开窗区形状的步骤中，采用UV激光切割设备对所述聚酰亚胺胶带进行裁剪。4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在对所述母板的两个相对的表面进行开窗处理的步骤中，采用控深加工装置铣出所述开窗区的形状；所述开窗区的形状被铣出之后，去除所述母板上的所述开窗区的区域。5.根据权利要求4所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在铣出开窗区的过程中，针对两个相对的表面的下刀深...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱标，刘勇华，叶明，杨海云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：