一种FPC的孔图形电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC的孔图形电镀方法，其包括以下步骤：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；局部曝光；局部显影，将得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；局部镀铜，将基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上同时镀上铜；脱膜，将基板进行脱膜去除顶底层干膜。本发明专利技术将产品电镀受镀面积由原来只有很小的孔局部电镀面积，扩大到孔局部电镀面积和拼板废料面积之和，极大程度地提高基板的电镀面积，在产品导通孔镀铜时，拼板废料上也同时镀上铜，可以分散产品电镀密度，有效降低导通孔的孔环高度，改善孔环夹膜不良，减少干膜残留，提升线路制作良率。

A hole pattern electroplating method for FPC

【技术实现步骤摘要】
一种FPC的孔图形电镀方法
本专利技术涉及柔性电路板FPC的制造
，特别是指一种FPC的孔图形电镀方法。
技术介绍
柔性电路板FPC的生产工艺流程中一道重要工艺是孔金属化，通过导通孔金属化，使柔性电路板FPC的多层线路实现电性导通，常规的柔性电路板采用整板镀铜，在孔镀上铜时，产品板面在原有基铜的基础上也镀上一层铜，产品面铜增加，常规的柔性电路板线路要求不同，可以满足；如对于精细线路或阻抗有要求的FPC产品，要求产品面铜在一定厚度内，除孔区域镀铜外，其他板面区域不可镀上铜，因此，采用孔局部图形电镀方法制作。如图1到图3所示，现有FPC的孔局部图形电镀方法是在钻孔后的FPC基板1上的顶底层双面压合上干膜，如图2所示，将整板孔局部镀干膜图形10曝光转移到基板1的顶底层干膜上，在产品导通孔111上下孔环区域不曝光，FPC单元产品11的其他区域和拼板废料12全部曝光，显影后，产品导通孔111的上下孔环区域露出，板面其他区域均被干膜覆盖，因孔环区域面积特别小，如一产品导通孔数1万个，孔环0.4mm，电镀面积只有约0.13dm2，如图3所示，电镀铜时电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC的孔图形电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤A：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；/n步骤B：局部曝光，将步骤A得到的基板进行顶底层曝光，将单元孔局部镀干膜图形曝光转移到基板内所有FPC单元产品区域所对应的顶底层干膜上，FPC单元产品外的拼板废料区域不曝光；/n步骤C：局部显影，将步骤B得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；/n步骤D：局部镀铜，将步骤C得到的基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上区域同时镀上铜；/n步骤E：脱膜，将步骤D得到的基板进行脱膜去除顶底层干膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC的孔图形电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；
步骤B：局部曝光，将步骤A得到的基板进行顶底层曝光，将单元孔局部镀干膜图形曝光转移到基板内所有FPC单元产品区域所对应的顶底层干膜上，FPC单元产品外的拼板废料区域不曝光；
步骤C：局部显影，将步骤B得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；
步骤D：局部镀铜，将步骤C得到的基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上区域同时镀上铜；
步骤E：脱膜，将步骤D得到的基板进行脱膜去除顶底层干膜。


2.如权利要求1所述的一种FPC的孔图形电镀方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡合汉，续振林，周健强，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35