一种微创植入式高密度脑电电极的制备，通过对薄膜电极的导电图案、基底形状进行设计，之后将其卷曲，实现了在一根直径为微米级纤维器件上集成超过100个脑电监测通道，通道在纤维上的分布及方向可调。该电极可以以微创的方式植入脑部。与现有技术相比，...

本发明涉及PDE4抑制剂制备的技术领域，特别是手性二氢噻吩并嘧啶亚砜的制备方法及其应用与其2、4位取代化合物。手性二氢噻吩并嘧啶亚砜制备方法包括：2,4

本发明公开了一种摩天轮式全自动血液微生物培养仪，其包括转盘单元、输入单元、输出单元、检测单元和控制单元；控制单元与转盘单元、输入单元、输出单元和检测单元信号连接，用于控制培养瓶由输入单元进入转盘单元，通过检测单元进行检测，并根据检测结果...

本发明公开了一种支持可变长压缩SID混编的SRv6处理方法及装置，方法包括：S100，源节点接收控制器或手动编排出的压缩性的SRH以及IPv6的目的地址；S101，中间节点解析收到的报头中的IPv6目的地址以及SRH，获取FSID以及F...

本发明涉及一种DDMA

本发明公开了一种装载机自主铲掘过程的数字孪生机理模型建模方法，包括：采用双目视觉相机和激光雷达分别获取铲掘作业时料堆状态信息，利用多源数据融合技术将激光雷达的深度信息和图像颜色纹理信息进行融合，提取料堆三维信息；分析装载机自主铲掘过程机...

一种基于知识蒸馏的无参考图像质量评价方法，属于计算机视觉领域。图像质量评估是对图像质量进行评估的过程。该方法利用特征蒸馏将非对称参考图像的信息引入到失真图像当中，并利用可学习的中间层来实现模型输出蒸馏，其蒸馏过程包含三个新颖的准则：1....

水面垃圾收集装置，包括外桶、内桶、过滤组件、风能驱动装置、减速机构、凸轮机构以及导向机构，内桶安装在外桶内，内桶的桶口上方固设一压板，内桶的底部至少设有一个通水部，通水部处设有浮板，过滤组件固定于内桶中；风能驱动装置用于供给整个装置初始...

本发明公开了一种用于蓝宝石法珀腔压力传感器的优化解调方法及系统，包括：S101，获取传感器光谱信号；S102，进行平滑滤波操作和三次样条插值操作；S103，进行傅里叶变换、带通滤波、傅里叶逆变换得到空气腔光谱信号；S104，获取初始空气...

本发明公开一种带花瓣结构针阀的可调氢气引射器及调控方法，所述针阀包括波瓣、二级喷管，该二级喷管55延伸到针阀中段，并通过工作气体入口与喷管相通，从而在所述喷管口的内壁面轮廓形成沿周向凹凸相间的花瓣形。通过上述技术方案，使喷嘴边界周长大幅...

本发明一种MIMO雷达超分辨成像方法、MIMO雷达和存储介质，构造了基于相控发射波束扫描的信号模型，并利用雷达与目标的空间几何模型对回波信号进行近似，建立了目标散射系数与天线方向图的卷积模型，基于该卷积模型，设计基于压缩感知的目标超分辨...

一种双频双极化磁电偶极子滤波天线，涉及磁电偶极子天线。包括底层介质板、馈电结构、磁偶极子介质板组、电偶极子介质板、滤波磁偶极子介质板组；底层介质板上设插槽用于滤波磁偶极子介质板组连接固定；电偶极子介质板上设插槽用于滤波磁偶极子介质板组穿...

应用于手写识别的柔性传感器、制备方法及手写识别方法，包括第一柔性基层、第二柔性基层和垫片；所述第一柔性基层相对所述第二柔性基层一侧设有第一导电层，所述第二柔性基层相对所述第一柔性基层一侧设有第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别...

一种面向多模态深度学习模型的快速协同推断方法，涉及多模态深度学习模型。针对现有技术存在的面向计算密集性应用的异构多模态深度学习网络在资源紧缺的移动设备上部署时的高延迟和高能耗等问题，提供一种面向多模态深度学习模型的快速协同推断方法，利用...

基于金属玻璃大应变量程高灵敏度裂纹传感器，包括从下到上依次设置的绝缘层、附着层、金属玻璃层、裂纹银膜；所述绝缘层是通过磁控溅射的方式在需检测应变部位的沉积而成；所述附着层是通过磁控溅射的方式在绝缘层表面沉积金属钛而成；所述金属玻璃层通过...

本发明公开了一种海洋链霉菌Streptomycessp.P

一种基于知识蒸馏和对比学习的无参考图像质量评价方法，属于计算机视觉领域。图像质量评价是对图像质量进行量化评价。利用特征对比学习机制，允许模型从图像的语义内容中分离出与质量相关的特征，其过程包含三个新颖的准则：1.特征和分数对的临时存储器...

本发明公开了一种跨机架感知的纠删码存储系统均衡冗余转换方法及装置，用于解决纠删码存储系统存储冗余转换中跨机架传输流量开销大以及机架间负载不均衡的问题，方法包括：制定机架间平衡的数据布局和机架内聚合的校验块布局，并在冗余转换过程中维护该布...

本发明提供了一种柔性三维力传感器，包括：沿着厚度方向由下至上依次设置的第一柔性电极、第一微结构介电层、第二柔性电极、第三柔性电极、第二微结构介电层和第四柔性电极；所述第一微结构介电层上阵列设置有半球状的凸起，所述第二微结构介电层上阵列设...

本发明属于晶圆级封装技术领域，具体公开了一种TSV/TGV微通孔金属化方法，具体包括：清洗衬底材料保持衬底表面洁净；将衬底材料烘干后打孔，打孔完成后再进行清洗烘干；对衬底材料表面以及通孔进行绝缘层的沉积；对衬底材料表面以及通孔进行阻挡层...