本实用新型公开了一种用于热敏电阻与引线焊接的温度传感器焊接机构，包括热敏电阻传送机构、引线传送机构和焊接执行机构，所述引线传送机构包括第一安装板、设置于第一安装板上的链轮机构、设置于链轮机构上的随动板和排列设置于随动板上的若干引线定位块...

本实用新型公开了一种电阻片平铺装盘机，包括底架、设置于底架上的输送带机构和毛刷带机构、用于接收电阻片并且装盘的装盘机构和用于调节装盘机构高度的升降机构。本实用新型与现有技术相比，通过输送带机构、毛刷带机构、装盘机构和升降机构的整体巧妙设...

本实用新型公开了一种热敏电阻立式铺放装盘机，包括振动送料机构、堆料机构、翻转机构、十字滑台机构和料盘，所述振动送料机构包括送料平台和设置于送料平台上的送料机，所述送料机包括振动盘和输料通道，所述堆料机构包括堆码支撑板、设置于堆码支撑板上...

本实用新型公开了一种具备压紧结构的热敏电阻，包括电阻芯片、两个引脚和壳体，电阻芯片位于壳体内，两个所述引脚分别通过壳体上的两个凹口引出壳体，所述壳体内设置有朝向凹口方向的滑轨，所述电阻芯片配合在滑轨上，所述壳体内还设置有压紧板，所述压紧...

本实用新型公开了一种改进型热敏电阻，包括电阻芯片、两个引脚和壳体，电阻芯片位于壳体内，两个所述引脚分别通过壳体上的两个凹口引出壳体，所述电阻芯片的两端均设置有调节滑块，所述壳体的内壁上设置有两个分别与两个调节滑块相匹配的滑槽，滑槽上开设...

本实用新型公开了一种具备辅助连接机构的压敏电阻，包括电阻壳体、电阻芯片、两个引出脚、引出块、连接块和两个延伸引出脚，所述连接块通过螺纹连接设置于引出块上，所述延伸引出脚的顶部和连接块的焊接孔之间形成辅助连接槽，所述引出脚上套设有辅助连接...

本实用新型公开了一种便于脱模的旋转式粉末压片机，包括机架、位于机架上的压片平台、下压移动块、下压连接块和位于下压连接块底部的若干下压头，所述下压移动块连接着液压柱上的液压块，所述压片平台上设置有与下压头一一对应的模具槽，所述模具槽内配置...

本实用新型公开了一种改进型粉末压片机，包括液压下压块、下压冲头、冲头连接块、压片模具和压片平台，所述压片平台上设置有四块固定板用于固定压片模具，所述压片平台上开设有四个分别与四块固定板相匹配的滑动槽，四个所述滑动槽分别从四面朝向压片模具...

本实用新型公开了一种铜壳点胶机的点胶装置，包括运输台；运输台上设置有载物机构和点胶机构，点胶机构包括支架、设置支架之间的导轨、导轨设置点胶组件、支架上设置用于驱动点胶组件沿导轨运动的气缸一；气缸一驱动点胶组件沿导轨滑动，点胶组件向铜壳开...

本实用新型公开了一种铜壳点胶机，包括工作台；其特征在于工作台上依次设置有上料机构和送料机构，送料机构的下方设置有输送台，输送台的一侧设置有推送铜壳安装板的推送机构，输送台上设置有承载铜壳安装板的载物机构、设置在输送台上方的点胶装置以及配...

本实用新型公开了一种球磨机的辅助下料装置，壳体尾端与盛放桶连通；其特征在于壳体尾端边缘处的内壁处设置有连接槽，在壳体外部的侧壁上设置还有用于嵌入连接槽的密封板；壳体连通有用于吸尘的吸尘组件，该球磨机的辅助下料装置解决了球磨机出料口产生扬...

本实用新型公开了一种球磨机的辅助上料装置，包括底座；底座上设置有支架，支架包括固定架和固定架铰接的用于放置原材料桶的承载架，还包括用于连接原材料桶口和球磨机进料口的连接管，该球磨机的辅助上料装置解决了原材料在倾倒的时候产生扬尘的问题。

本实用新型公开了一种改进型压敏电阻，包括电阻壳体、电阻芯片和两个引出脚，两个所述引出脚分别通过电阻壳体上的两个引出孔引出，所述电阻芯片固定在电阻壳体内，所述电阻壳体的外壁上位于两个引出孔处固定设置有引出块，所述引出块上设置有两个分别与两...

本实用新型公开了一种可调式热敏电阻，包括电阻芯片、两个引脚和壳体，电阻芯片位于壳体内，两个所述引脚分别通过壳体上的两个凹口引出壳体，所述壳体内设置有滑轨，所述电阻芯片的底部设置有与滑轨相匹配的滑轨槽，所述电阻芯片通过滑轨槽配合在滑轨上用...

本实用新型公开了一种铜壳点胶机的上料装置，包括上料机构；上料机构连接有送料机构，上料机构包括振动上料盘和设置在上料盘出口的下料道，送料机构包括下料板、下料管以及气嘴，下料管设置在下料板一侧，气嘴设置在下料板的另一侧，且气嘴正对于下料管设...

本实用新型公开了一种高精度激光打标机，包括机体、工作台和打标转动圆盘，所述工作台上开设有圆形结构的定位凹槽，所述定位凹槽围绕着打标转动圆盘且与打标转动圆盘同圆心设置，所述定位凹槽内配置有定位移动块，所述定位移动块能够沿着定位凹槽移动，所...

本发明公开了一种片式压敏电阻芯片制备方法，包括步骤一：依据小样测定的电压梯度选择配方，并采用干粉压制工艺压制得到陶瓷生坯体；步骤二：将陶瓷生坯体经550℃～650℃排胶后进行烧结，烧结温度为1100℃～1150℃，烧制时间为24～48h...