本技术公开了一种半导体材料收纳盒，包括盒体1、盒盖2，盒体1的上表面四周边缘处开设有密封槽3，盒体1的内部均设置有隔板9，隔板9的内壁均设置有固定块10，固定块10的一侧设置有伸缩杆11，伸缩杆11的另一端设置有夹板13，伸缩杆11的外...

本实用新型涉及传递料盒技术领域，公开了一种半导体封装传递料盒，包括料盒

本实用新型公开了一种防尘多层料盒，包括盒体和鼓风机，所述盒体两侧的内部均开设有中空腔，所述置物空间两侧的前端均匀开设有贯穿所述中空腔的溢气孔，所述鼓风机输出端与所述中空腔之间设有导风管；本实用新型通过鼓风机产生风力，然后通过导风管将风力...

本实用新型公开了一种具有快速挡料装置的LED支架料盒，包括盒体，所述盒体包括固定板和限位板，所述固定板侧壁顶部和底部均固定连接有限位板，两个所述限位板之间并远离固定板一端设置有第二挡板，所述第二挡板与限位板相邻一侧均固定连接有卡板，所述...

本实用新型涉及一种芯片测试料盒,包括固定框，所述固定框内固定连接有第一隔板以及第二隔板，所述固定框的内壁两侧均固定连接有隔条，所述第一隔板以及第二隔板上分别设有第一挡板以及第二挡板，所述第一挡板以及第二挡板的底端均固定连接有第三磁铁板以...

本实用新型公开了一种便于更换的料盒机构，包括料盒本体，所述料盒本体的一侧表面开设有限位凹槽，所述限位凹槽的内部设置有铰接的封口盖板，所述料盒本体的一侧表面开设有加墨口，所述封口盖板的中心位置设置有与加墨口相配合的密封机构；本实用通过设置...

本实用新型公开了一种便于清理的料盒，包括盒体，盒体内底壁两侧固定连接有滑杆，滑杆外侧滑动套接有置物板，集尘袋底端与置物板上端面接触，置物板和盒体内底壁之间设置有弹簧，置物板下端面中端位置上固定连接有顶块，盒体内底壁上固定安装有控制开关和...

本实用新型公开了一种防静电塑料板拼装料盒，包括侧板，所述侧板设有两组，两个所述侧板之间设置有两个铝板，两个所述铝板相对的一侧均开设有卡槽，两个所述侧板内壁的顶端和底端均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有安装块，所述安装块靠近铝板的...

本实用新型公开了一种双保险的盖子档杆机构，包括存储机构、封堵机构、调节机构，所述存储机构外围一端活动套设有封堵机构，所述存储机构外围两侧均设置有调节机构，所述调节机构用于作为封堵机构在存储机构上的双保险限位装置；本实用新型通过开设有的容...

本实用新型公开了一种盖子档杆的双保险盒体装置，包括料盒，所述料盒两端处且相对的外壁上设有滑槽，所述料盒两端处均设有挡板，所述挡板均通过对应的滑槽与料盒配合，所述挡板的一端设有设有固定限位板，另一相对的一端设有活动限位板，所述固定限位板和...

本实用新型公开了一种双保险式的档杆料盒，包括盒体、半导体芯片，所述盒体内壁中设置有半导体芯片，所述转动杆两端均固定连接有连接块，两个所述连接块另一端内侧面贯穿连接有挡杆；本实用新型通过封装盖上下两端内侧面中部固定连接的活动块滑动连接于活...

本实用新型涉及一种一体式多层隔板料盒,包括壳体，所述壳体内固定连接有若干个隔板，所述壳体的内壁上还设有若干个卡槽，所述壳体的两侧均固定连接有箱体，所述箱体内通过按压机构滑动安装有滑板，通过壳体对半导体框架进行放置，需要移动壳体时，向下按...

涉及教学器材领域，本实用新型公开了一种多功能便携式料盒，包括盒体、箱门和门把手，所述盒体的侧面通过铰链与箱门转动连接，所述箱门的中部通过门锁固定，所述盒体的顶端固定有提手，所述盒体的内部安装有固定组件，所述固定组件包括导正杆、限位板、第...

涉及料盒技术领域，公开了一种多功能多层隔板料盒，包括盒体，所述盒体的中部设有隔板，所述隔板将盒体内部空间分隔成相等的两个放置腔，所述盒体相对隔板平行的两侧为开口，且对应开口处设有与开口盖合的盒盖，所述盒盖的一侧与盒体转动连接，另一侧与盒...

本实用新型公开了一种耐高温的料盒，包括物料盒体、第一密封门、第二密封门，所述物料盒体内壁两侧分别设置有第一密封门、第二密封门，所述第二密封门底面两端均固定连接有活动块；本实用新型通过顺时针转动第一转动块，使得第一转动块与第一螺杆在活动槽...

本实用新型公开了一种具有防尘作用的塑料板拼装料盒，包括两个侧板、两个隔板，两个侧板横向对称设置，侧板之间固定连接有两个隔板，两个隔板上下对称设置，隔板上均开设有孔洞，孔洞的端口外壁上均固定连接有弹簧，弹簧远离隔板的端部固定连接有夹板，夹...

本实用新型公开了一种高强度塑料板拼装料盒，包括料盒本体、铝板和不锈钢板，所述料盒本体的两侧均镶嵌有防静电塑料板，所述料盒本体的内壁靠近两端处均设置有铝板，所述铝板与所述料盒本体可拆卸连接，所述料盒本体的外围设置有不锈钢板，所述不锈钢板与...

本实用新型公开了一种半导体封装用框架料盒，包括：固定侧板、扭簧转轴、活动侧板和底板，所述底板一端设有固定侧板，所述底板远离固定侧板一端设有侧挡板，所述固定侧板和侧挡板顶部设有顶板，所述顶板两端设有抽拉挡板，所述固定侧板和侧挡板外壁位于抽...

本实用新型公开了一种半导体封装用拼装式镂空料盒，包括两块边板、顶板、底板以及两块封盖，所述边板、顶板以及底板呈矩形安装，所述边板、顶板以及底板的表面均开设有若干个贯穿的气槽，所述边板的表面开设有卡槽，所述封盖的两侧均固定有卡板，所述卡板...