一种一体式多层隔板料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体式多层隔板料盒,包括壳体，所述壳体内固定连接有若干个隔板，所述壳体的内壁上还设有若干个卡槽，所述壳体的两侧均固定连接有箱体，所述箱体内通过按压机构滑动安装有滑板，通过壳体对半导体框架进行放置，需要移动壳体时，向下按压滑杆，让万向轮滑出，同时定位杆定位卡接在定位槽上，然后进行移动即可；需要将万向轮进行收纳时，转动螺纹杆向外运动，直至万向轮缩回至箱体内，所以便可将万向轮进行收纳；然后通过壳体的底端以及两个箱体进行支撑，通过两个箱体的支撑增加壳体的稳定性，所以本设备不仅能够方便的对壳体进行移动，还在增加壳体放置时的稳定性。还在增加壳体放置时的稳定性。还在增加壳体放置时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式多层隔板料盒


[0001]本技术涉及料盒
，具体为一种一体式多层隔板料盒。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种；在半导体封装过程中，需要通过盒子将框架进行放置，但是现有的盒子，在使用过程中，不便于移动，给使用者带来不便。
[0003]综上所述，本申请现提出一种一体式多层隔板料盒来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种一体式多层隔板料盒以解决现有的盒子，在使用过程中，不便于移动，给使用者带来不便的问题，本技术使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式多层隔板(2)料盒,包括壳体(1)，所述壳体(1)内固定连接有若干个隔板(2)，所述壳体(1)的内壁上还设有若干个卡槽(3)，其特征在于：所述壳体(1)的两侧均固定连接有箱体(4)，所述箱体(4)内通过按压机构滑动安装有滑板(9)，所述滑板(9)的底端均匀固定安装有若干个万向轮(10)，所述箱体(4)的底端为开口结构。2.根据权利要求1所述的一种一体式多层隔板(2)料盒,其特征在于：所述按压机构为固定连接在滑板(9)上的滑杆(6)，所述滑杆(6)贯穿且滑动连接于箱体(4)，所述滑杆(6)上套设有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的两端分别与滑杆(6)以及箱体(4)的内壁固定连接，所述箱体(4)内还设有定位机构。3.根据权利要求2所述的一种一体式多层隔板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许松，
申请(专利权)人：无锡晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：