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本实用新型涉及一种一体式多层隔板料盒,包括壳体，所述壳体内固定连接有若干个隔板，所述壳体的内壁上还设有若干个卡槽，所述壳体的两侧均固定连接有箱体，所述箱体内通过按压机构滑动安装有滑板，通过壳体对半导体框架进行放置，需要移动壳体时，向下按压滑...
该专利属于无锡晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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