一种半导体封装用框架料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用框架料盒，包括：固定侧板、扭簧转轴、活动侧板和底板，所述底板一端设有固定侧板，所述底板远离固定侧板一端设有侧挡板，所述固定侧板和侧挡板顶部设有顶板，所述顶板两端设有抽拉挡板，所述固定侧板和侧挡板外壁位于抽拉挡板连接部位设有导槽，所述侧挡板一端设有弹簧，本实用新型专利技术通过弹簧带动活动侧板的伸缩，便于根据半导体框架的尺寸自动调整料盒的宽度，便于适用于多种规格尺寸的半导体框架，减少料盒的种类，减少采购和管理成本，在半导体框架放置过程中通过扭簧转轴带动弹簧伸缩杆转动，使得万向球头压在半导体框架表面边缘，便于保证半导体框架在放置时的稳定。体框架在放置时的稳定。体框架在放置时的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用框架料盒


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装用框架料盒。

技术介绍

[0002]封装公司的产品种类繁多，产品尺寸各异，当前通常需要为每一种尺寸的产品都配有一套装载基板材料的料盒，以满足其各类不同规格产品的生产需求。
[0003]随着不同封装产品的导入，封装厂不得不购买不同尺寸的料盒，其购买数量也随之增多，造成整体的封装成本增加；而且需要配备专门的管理人员对料盒进行归类管理保存，增加了库存管理成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装用框架料盒，以解决上述
技术介绍
中提出的随着不同封装产品的导入，封装厂不得不购买不同尺寸的料盒，封装成本增加同时增加了库存管理成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用框架料盒，包括：固定侧板、扭簧转轴、活动侧板和底板，所述底板一端设有固定侧板，所述底板远离固定侧板一端设有侧挡板，所述固定侧板和侧挡板顶部设有顶板，所述顶板两端设有抽拉挡板，所述固定侧板和侧挡板外壁位于抽拉挡板连接部位设有导槽，所述侧挡板一端设有弹簧，所述弹簧一端设有活动侧板，所述活动侧板和固定侧板内部设有料槽，所述活动侧板和固定侧板内壁位于料槽上方设有扭簧转轴，所述扭簧转轴外壁一侧设有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆一端设有万向球头。
[0006]进一步的，所述固定侧板、活动侧板和侧挡板内部阵列开设有条形减重孔。
[0007]进一步的，所述顶板和底板内部阵列开设有矩形减重孔。r/>[0008]进一步的，所述扭簧转轴有向下运动的趋势。
[0009]进一步的，所述顶板底部中央两侧开设有减重槽，所述底板顶部中央两侧开设有减重槽。
[0010]进一步的，所述料槽呈平行等间隔排布。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置的固定侧板、活动侧板以及料槽，实现了在半导体封装用框架料盒使用时，将半导体框架通过抽拉方式水平放置在料槽中，通过弹簧带动活动侧板的伸缩，便于根据半导体框架的尺寸自动调整料盒的宽度，便于适用于多种规格尺寸的半导体框架，减少料盒的种类，减少采购和管理成本，在半导体框架放置过程中通过扭簧转轴带动弹簧伸缩杆转动，使得万向球头压在半导体框架表面边缘，便于保证半导体框架在放置时的稳定，料盒整体由顶板、底板、固定侧板、侧挡板和活动侧板拼接而成，且上下左右都是镂空状态，为大料盒起到减重和方便烘干作用，料盒两端有对应的抽拉挡板，用于防止内部框架掉出来。
附图说明
[0013]图1为本技术整体主视结构剖视示意图；
[0014]图2为本技术整体左视结构剖视示意图；
[0015]图3为本技术整体俯视结构示意图。
[0016]图中：1
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固定侧板；101
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条形减重孔；2
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导槽；3
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抽拉挡板；4
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顶板；401
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矩形减重孔；5
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扭簧转轴；6
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弹簧伸缩杆；7
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万向球头；8
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活动侧板；9
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弹簧；10
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侧挡板；11
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底板；12
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料槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装用框架料盒，包括：固定侧板1、扭簧转轴5、活动侧板8和底板11，底板11一端通过螺钉连接有固定侧板1，底板11远离固定侧板1一端通过螺钉连接有侧挡板10，固定侧板1和侧挡板10顶部通过螺钉连接有顶板4，顶板4两端插接有抽拉挡板3，固定侧板1和侧挡板10外壁位于抽拉挡板3连接部位开设有导槽2，侧挡板10一端焊接有弹簧9，弹簧9一端焊接有活动侧板8，活动侧板8和固定侧板1内部开设有料槽12，活动侧板8和固定侧板1内壁位于料槽12上方焊接有扭簧转轴5，扭簧转轴5外壁一侧焊接有弹簧伸缩杆6，弹簧伸缩杆6一端焊接有万向球头7。
[0019]固定侧板1、活动侧板8和侧挡板10内部阵列开设有条形减重孔101，顶板4和底板11内部阵列开设有矩形减重孔401，扭簧转轴5有向下运动的趋势，顶板4底部中央两侧开设有减重槽，底板11顶部中央两侧开设有减重槽，料槽12呈平行等间隔排布。
[0020]工作原理：在半导体封装用框架料盒使用时，将半导体框架通过抽拉方式水平放置在料槽12中，通过弹簧9带动活动侧板8的伸缩，便于根据半导体框架的尺寸自动调整料盒的宽度，便于适用于多种规格尺寸的半导体框架，减少料盒的种类，减少采购和管理成本，在半导体框架放置过程中通过扭簧转轴5带动弹簧伸缩杆6转动，使得万向球头7压在半导体框架表面边缘，便于保证半导体框架在放置时的稳定，料盒整体由顶板4、底板11、固定侧板1、侧挡板10和活动侧板8拼接而成，且上下左右都是镂空状态，为大料盒起到减重和方便烘干作用，料盒两端有对应的抽拉挡板，用于防止内部框架掉出来。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用框架料盒，包括：固定侧板(1)、扭簧转轴(5)、活动侧板(8)和底板(11)，其特征在于：所述底板(11)一端设有固定侧板(1)，所述底板(11)远离固定侧板(1)一端设有侧挡板(10)，所述固定侧板(1)和侧挡板(10)顶部设有顶板(4)，所述顶板(4)两端设有抽拉挡板(3)，所述固定侧板(1)和侧挡板(10)外壁位于抽拉挡板(3)连接部位设有导槽(2)，所述侧挡板(10)一端设有弹簧(9)，所述弹簧(9)一端设有活动侧板(8)，所述活动侧板(8)和固定侧板(1)内部设有料槽(12)，所述活动侧板(8)和固定侧板(1)内壁位于料槽(12)上方设有扭簧转轴(5)，所述扭簧转轴(5)外壁一侧设有弹簧伸缩杆(6)，所述弹簧伸缩杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许松，
申请(专利权)人：无锡晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：