一种半导体封装用拼装式镂空料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用拼装式镂空料盒，包括两块边板、顶板、底板以及两块封盖，所述边板、顶板以及底板呈矩形安装，所述边板、顶板以及底板的表面均开设有若干个贯穿的气槽，所述边板的表面开设有卡槽，所述封盖的两侧均固定有卡板，所述卡板卡入卡槽的内部，两个所述边板的内侧固定有夹板，所述夹板的数量为若干个；本实用通过设置的四板拼装式结构，能够方便地对损坏的结构进行替换和维修，并且采用封盖对两侧开口进行封闭，保证连接的稳定性，此外通过开设的气槽形成镂空的结构，保证了温度的充分进入，加快了烘干效率的同时，能够减轻整体的重量。能够减轻整体的重量。能够减轻整体的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用拼装式镂空料盒


[0001]本技术涉及料盒领域，具体为一种半导体封装用拼装式镂空料盒。

技术介绍

[0002]料盒一般是指盛放物料的盒体结构，在半导体加工中，部分情况下会用到较大规格的料盒，通过模具拉出的料盒，在规格较大时，不仅不方便移动，而且容易造成损坏，难以维修，因此需要提出一种半导体封装用拼装式镂空料盒。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体封装用拼装式镂空料盒，以解决通过模具拉出的料盒，在规格较大时，不仅不方便移动，而且容易造成损坏，难以维修的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用拼装式镂空料盒，包括两块边板、顶板、底板以及两块封盖，所述边板、顶板以及底板呈矩形安装，所述边板、顶板以及底板的表面均开设有若干个贯穿的气槽，所述边板的表面开设有卡槽，所述封盖的两侧均固定有卡板，所述卡板卡入卡槽的内部，两个所述边板的内侧固定有夹板，所述夹板的数量为若干个。
[0005]优选的，所述封盖的顶部固定有挡板，所述顶板与底板的两侧均开设有与卡槽位置对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用拼装式镂空料盒，包括两块边板(10)、顶板(20)、底板(30)以及两块封盖(40)，其特征在于：所述边板(10)、顶板(20)以及底板(30)呈矩形安装，所述边板(10)、顶板(20)以及底板(30)的表面均开设有若干个贯穿的气槽(22)，所述边板(10)的表面开设有卡槽(11)，所述封盖(40)的两侧均固定有卡板(42)，所述卡板(42)卡入卡槽(11)的内部，两个所述边板(10)的内侧固定有夹板(12)，所述夹板(12)的数量为若干个。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用拼装式镂空料盒，其特征在于：所述封盖(40)的顶部固定有挡板(41)，所述顶板(20)与底板(30)的两侧均开设有与卡槽(11)位置对应的卡口(21)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用拼装式镂空料盒，其特征在于：所述夹板(12)包括有与边板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：许松，
申请(专利权)人：无锡晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：