本发明公开一种提高水导激光厚板材料切割效率的加工方法，包括：在切割初始阶段，通过引线或者螺旋线钻孔与厚板材料外立面建立初始排水通道；在建立初始通道后，在厚板材料上以初始排水通道为起点沿着切割道进行切割，以得到目标切割工件；其中，在沿切割...

本发明公开一种激光焊接匙孔位置与深度的探测系统，包括探测光源、干涉光路、探测光路、参考光路、主控设备、激光焊接头；探测光路设有成像设备和光束偏转设备；探测光源发出的探测光进入干涉光路后分为两路，一路进入参考光路，另一路通过探测光路进入激...