本实用新型提供一种应用于RFID通信的多协议工业数据总线网关系统，属于工业总线技术领域。系统包括：RFID通信接口，其一端外接RFID设备，另一端连接微控制器；微控制器，其一端连接RFID通信接口，另一端通过SPI接口连接工业协议模块；...

本发明提供了一种四通道视频处理方法，属于数字图像处理技术领域。该方法包括以下步骤：指一路通道为参考通道；获取四通道相机采集的四路当前视频帧图像；将另外三路通道分别与参考通道的视频帧图像灰度值比较，若存在差异，则对该通道执行灰度差异调整，...

本发明提供了一种料盘取料机械手，属于料盘存储技术领域。本发明包括机架组件以及安装其上的旋转取料组件和推料组件；旋转取料组件包括旋转电机、旋转组件和夹板组件；在旋转电机驱动下，旋转组件带动夹板组件做平面转动，夹板组件夹持着料盘将其送至目标...

本发明公开了一种用于熔体静电纺丝的电流体喷头装置，一种用于熔体静电纺丝的电流体喷头装置，包括料筒、氧化铝陶瓷管、加热块、隔热侧板、隔热盖板、锥形喷嘴；料筒套放于氧化铝陶瓷管内，氧化铝陶瓷管的外围安放有加热块；加热块的外侧加装隔热侧板，料...

本发明公开了一种基于牺牲层工艺的表皮传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)配置成聚乙烯醇溶液；步骤(2)清洗硬质基底；步骤(3)将配置的聚乙烯醇溶液旋涂在硬质基底上，之后加热固化成膜，制得聚乙烯醇牺牲层；步骤(4)在聚乙烯...

本发明提供一种超声电喷印喷头，包括下电极、喷头、溶液入口、上电极、压电驱动器、超声换能器和储液腔；其中，喷头的上端设有储液腔，储液腔的上端设有压电驱动器，储液腔连通溶液入口；喷头的上下端面分别设有上电极和下电极，下电极的下端设有下电极环...

本发明公开了一种极薄柔性电子芯片封装方法，包括以下步骤：(1)在硅片背面旋涂并热固化高分子层，得到柔硅片；(2)将柔硅片贴合在蓝膜上；(3)通过等离子刻蚀与机械划片完成柔硅片在蓝膜上的分离，得到柔芯片；(4)将柔芯片从蓝膜上剥离；(5)...

本发明提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：由放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构构成的检测单元，放料机构送出嵌入层，检测机构对送出的嵌入层进行性能检测，打标机构对测试不合格的嵌入层打标，剥离机构将嵌入层从放料机构剥离；由吸附传送机构、...

本实用新型提供一种基于DSP的工业智能相机，包括图像采集单元、图像处理单元和传输单元。图像采集单元包括CMOS图像传感器、光学系统和照明装置；图像处理单元采用DSP芯片实现，其输入端连接CMOS图像传感器的输出端，用于对输入的图像信号进...

本实用新型公开了一种超高频射频识别标签天线，包括介质谐振器和三层印制电路板，所述介质谐振器的材料为介电常数大于10的材料，所述介质谐振器的谐振频率在所述射频识别标签的工作频率附近；所述三层印制电路板由上往下依次包括顶部金属层、顶层基板、...

本实用新型公开了一种用于RFID标签热压固化系统的多道隔热带同步卷绕进给装置，包括隔热带放料组件、隔热带收料组件和隔热带废料导出组件。隔热带放料组件和隔热带收料组件相互平行，收、送料组件反向安装，放料组件用于对隔热带进行放料，隔热带收料...

本发明提供了一种适于RFID标签制备的上下双驱动热压固化装置，包括热压机构组件、下驱动组件、上驱动组件、隔热带组件和热压头组件；热压机构组件包括从下往上顺序摆放的底固定板、第一吸附板、第二吸附板和顶固定板，四个顶角分别垂直穿过四个导柱；...

本发明公开了一种用于RFID标签热压固化系统的多道隔热带同步卷绕进给装置，包括隔热带放料组件、隔热带收料组件和隔热带废料导出组件。隔热带放料组件和隔热带收料组件相互平行，收、送料组件反向安装，放料组件用于对隔热带进行放料，隔热带收料组件...

本实用新型提供了一种面向柔性电子器件生产工艺的连续分切设备，包括：放卷组件，用于将柔性膜展开传送出去；纠偏组件，用于对柔性膜纠偏；对辊组件，用于调节柔性膜的张力；分切组件，用于将柔性膜分切成单列；静电消除组件，用于在收卷前消除设备静电；...

本实用新型提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：由放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构构成的检测单元，放料机构送出嵌入层，检测机构对送出的嵌入层进行性能检测，打标机构对测试不合格的嵌入层打标，剥离机构将嵌入层从放料机构剥离；由吸附传送机...

本实用新型提供一种wafer取片防撞控制系统，属于电子封装技术领域。包括：顶针单元，位于wafer盘的下方，用于顶松wafer盘上的芯片；翻转头单元，位于wafer盘的上方，用于从wafer盘上翻取芯片；Wafer单元，用于夹持wafe...

本发明提供一种wafer取片防撞控制方法及系统，属于电子封装技术领域。该方法预先学习保存wafer运动行程界限，在运行过程中，读取wafer动作指令位置，将之与wafer盘运动行程界限比较，判断指令位置是否超出行程界限；如果没有超出界限...

本发明公开了一种芯片热压力检测方法，包括以下步骤：(1)采集热压后芯片的圆形凸点在天线上造成的圆环形压痕图像；(2)在压痕图像中提取圆环形压痕的轮廓和圆心点；(3)将轮廓沿周向均匀划分为多个圆弧段；(4)求取各圆弧段的宽度；(5)对各圆...

本发明公开了一种具有调高和调平功能的支撑装置，包括高度调节组件、水平调节组件和连接组件；高度调节组件通过螺纹副与水平调节组件连接，通过调节该螺纹副的配合长度调节来实现支撑高度的调节；水平调节组件安装在高度调节组件和连接组件的中间，通过调...