一种柔性电子标签剔废及复合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：由放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构构成的检测单元，放料机构送出嵌入层，检测机构对送出的嵌入层进行性能检测，打标机构对测试不合格的嵌入层打标，剥离机构将嵌入层从放料机构剥离；由吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构构成的剔废单元，吸附传送机构真空吸附被剥离的嵌入层并传送至存储机构，存储机构存放嵌入层，识别机构在嵌入层进入存储机构之前识别带标记嵌入层，吸附机构于从传送机构上真空吸附并转移带标记嵌入层。本发明专利技术还提出包含上述装置的柔性电子标签复合装置。本发明专利技术有效防止不合格潜入层进入后期的电子标签复合工艺，提高电子标签复合后成品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于RFID柔性电子标签生产
，具体涉及一种柔性电子标签剔废与复合装置及套准方法。
技术介绍
射频识别RFID(RadioFrequencyIdentification)作为一项先进的自动识别和数据采集技术，被公认为21世纪十大重要技术之一。RFID电子标签是RFID技术应用的基础，其生产制造工艺直接影响着RFID技术的应用与推广。常见的RFID柔性电子标签可分为标签类、卡片类等，标签类带自粘功能，可以揭帖到物品上，一般由基层、嵌入层(inlay)、面层组成，层与层之间通过胶层连接，胶层可分为双面胶式或涂胶式。复合工艺就是将各层材料及胶层层合到一起并且确保层与层之间的对位关系，然后通过模切机构切除多余部分。RFID柔性电子标签复合工艺涉及多种材料，因此成品成本较高，并且国内inlay成品率比较低，因此在复合过程中必须采取措施避免无效的inlay贴合到成品标签中去，造成产能和印刷材料的浪费，所以便产生了坏inlay需要剔除的问题。
技术实现思路
针对现有的RFID柔性电子标签复合工艺中坏inlay难以剔除的问题，本专利技术的第一技术目的提出一种柔性电子标签剔废装置，其目的在于，在inlay的在线传送过程中实时检测出不合格inlay并转移，防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺，有助于提高电子标签复合后成品合格率。本专利技术的第二技术目的是提供一种柔性电子标签复合装置，在inlay与面层复合前将不合格inlay全部剔除，使RFID柔性电子标签复合后成品合格率大大提升，减少材料损耗，降低生产成本。为实现本专利技术的第一技术目的，本专利技术提供一种柔性电子标签剔废装置，包括：检测单元，包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构；放料机构用于送出嵌入层；检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层打标；剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥离；剔废单元，包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构；吸附传送机构用于真空吸附被剥离的嵌入层，并传送至存储机构；存储机构用于存放嵌入层；识别机构用于在嵌入层进入存储机构之前，识别携带有标记的嵌入层；吸附机构用于从传送机构上真空吸附并转移识别出的带标记嵌入层。本专利技术首先在线检测出不合格inlay并对其标识，在传送过程中识别并带标识的不合格inlay，将其通过真空吸附转移，最终只保留合格inlay，由此防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺，有助于提高电子标签复合后成品合格率。为实现本专利技术的第二技术目的，本专利技术提供一种柔性电子标签复合装置，包括：检测单元，包括放料机构、检测机构、打标机构和剥离机构；放料机构用于送出嵌入层；检测机构用于对送出的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层打标；剥离机构用于将嵌入层从放料机构剥离；剔废单元，包括吸附传送机构、存储机构、识别机构和吸附机构；传送机构用于真空吸附被剥离的嵌入层，并传送至存储机构；存储机构用于存放嵌入层；识别机构用于在嵌入层进入存储机构之前，识别携带有标记的嵌入层；吸附机构用于从传送机构上真空吸附并转移识别出的带标记嵌入层；第一复合单元，包括第一传送机构和第一压辊机构；第一传送机构用于送出面层，当面层传送至存储机构正下方时，存储机构内的嵌入层接触面层，并被面层上的胶粘住带走；第一压辊机构用于将嵌入层和面层压帖在一起；第二复合单元，包括第二传送机构和第二压辊机构；第二传送机构用于送出基层，与面层压帖在一起的嵌入层接触基层，并被基层上的胶粘住带走；第二压辊机构用于将面层、嵌入层和和基层压帖在一起。本专利技术首先在线检测出不合格inlay并对其标识，在传送过程中识别并带标识的不合格inlay，将其通过真空吸附转移，最终只保留合格inlay，由此防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺。在复合阶段，收集的合格inlay依次被放置到面层上完成第一次粘合，接着粘合有面层的inlay被放置到基层上完成第二次粘合，最终实现复合。由于先期防止不合格inlay进入后期的电子标签复合工艺，从而保证了电子标签复合后成品合格率。而且，由于inlay与面层之间可能出现套准偏差，本专利技术还在inlay与面层复合之后通过视觉机构获取包含inlay与面层位置信息的图像，通过偏差计算算法得到对位偏差，根据对位偏差调整存储机构与面层的相对位置，确保下一次inlay与面层的复合对位精度。附图说明图1是本专利技术柔性电子标签剔废装置的结构示意图；图2是本专利技术柔性电子标签复合装置的结构示意图；图3是本专利技术的RFID柔性电子标签成品结构示意图；图4是本专利技术的视觉检测装置的结构示意图；图5是本专利技术柔性电子标签剔废与复合装置及套准方法的整体流程图图6是按照本专利技术通过图像采集装置所采集到的inlay与面层图案套准情况的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。此处说明若涉及到具体实例时仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。请参见图1，本专利技术柔性电子标签剔废装置包括检测单元和剔废单元。检测单元I用于在线检测不合格的inlay并标记，剔废单元II用于转移不合格inlay，保留合格inlay以供后续粘合使用。检测单元I包括放料机构1、检测机构2、打标机构3和剥离机构5。放料机构1送出inlay4，检测机构2对送出的inlay4进行性能检测，一旦检测到不合格inlay，则启用打标机构3对不合格inlay打标，剥离机构5将所有inlay从放料机构1上剥离。更具体而言，inlay经过检测机构2上方时，通过色标传感器或金属传感器检测inlay4是否进入检测区域，读写器向检测区域发出射频信号，若检测区域内的inlay合格，将反馈信息给读写器，反之若读写器未收到反馈信息，则表示当前检测区域内的inlay不合格；若不合格则由inlay上方的打标机构3在不合格inlay上打标，之后inlay4被传送到剥离机构5剥下。剥离机构5的由剥离台、收卷辊组成。剥离台的角度inlay与底纸通过剥离台时，由于inlay与底纸的弯曲刚度，inlay与底纸分离，底纸收卷到收料辊上，inlay则进入传送机构。打标机构3可以包括气缸或电机驱动的点墨笔。所述检测机构2包括读写器、固定机构及XY向位置调整机构，固定机构用于安装读写器，XY向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电子标签剔废装置，其特征在于，包括：检测单元，其包括放料机构(1)、检测机构(2)、打标机构(3)和剥离机构(5)；放料机构(1)用于送出嵌入层；检测机构(2)用于对送出的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层打标；剥离机构(5)用于将嵌入层从放料机构(1)剥离；剔废单元，其包括吸附传送机构(7)、存储机构(11)、识别机构(8)和吸附机构(9)；吸附传送机构(7)用于真空吸附被剥离的嵌入层，并传送至存储机构(11)；识别机构(8)用于在嵌入层进入存储机构(1)之前，识别携带有标记的嵌入层；吸附机构(9)用于从传送机构(7)上真空吸附并转移识别出的带标记嵌入层；存储机构(11)用于存放合格的嵌入层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子标签剔废装置，其特征在于，包括：
检测单元，其包括放料机构(1)、检测机构(2)、打标机构(3)和剥
离机构(5)；放料机构(1)用于送出嵌入层；检测机构(2)用于对送出
的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层打标；剥离
机构(5)用于将嵌入层从放料机构(1)剥离；
剔废单元，其包括吸附传送机构(7)、存储机构(11)、识别机构(8)
和吸附机构(9)；吸附传送机构(7)用于真空吸附被剥离的嵌入层，并传
送至存储机构(11)；识别机构(8)用于在嵌入层进入存储机构(1)之前，
识别携带有标记的嵌入层；吸附机构(9)用于从传送机构(7)上真空吸
附并转移识别出的带标记嵌入层；存储机构(11)用于存放合格的嵌入层。
2.根据权利要求1所述的柔性电子标签剔废装置，其特征在于，所述
检测机构(2)包括读写器、固定机构及XY向位置调整机构，固定机构用
于安装读写器，XY向位置调整机构用于调整读写器在卷材进给方向和垂直
于卷材进给方向的位置。
3.根据权利要求1所述的柔性电子标签剔废装置，其特征在于，所述
剥离机构(5)包括剥离台和收卷辊，剥离台用于将嵌入层与底纸分离，底
纸被收卷到收料辊上，嵌入层被引至传送机构(7)。
4.根据权利要求1所述的柔性电子标签剔废装置，其特征在于，所述
识别机构(8)包括墨点识别传感器、传感器固定机构及Y向调整机构，传
感器固定机构用于安装墨点识别传感器，Y向调整机构用于调整墨点识别
传感器在垂直于卷材进给方向的位置。
5.根据权利要求1所述的柔性电子标签剔废装置，其特征在于，所述

\t吸附机构(9)包括一组真空吸附头，吸附头在圆周方向均匀排布并可以绕
圆心旋转。
6.一种柔性电子标签复合装置，其特征在于，包括：
检测单元，其包括放料机构(1)、检测机构(2)、打标机构(3)和剥
离机构(5)；放料机构(1)用于送出嵌入层；检测机构(2)用于对送出
的嵌入层进行性能检测；打标机构用于对测试不合格的嵌入层打标；剥离
机构(5)用于将嵌入层从放料机构(1)剥离；
剔废单元，其包括吸附传送机构(7)、存储机构(11)、识...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建魁，熊志武，尹周平，
申请(专利权)人：武汉华威科智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42